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KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:13M~60MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:20MHZ~64MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,32.768K,DST310S晶振

KDS晶振,32.768K,DST310S晶振

尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, 32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性

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KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振

KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振

尺寸:8.0x3.8mm 频率:32.768KHZ, KDS贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定

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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振

KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振

尺寸:8.0x3.8mm 频率:32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性

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KDS晶振,石英晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振

尺寸:5.0x3.2mm 频率:7M~54MHZ, KDS二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:7.9M~64MHZ, 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~50MHZ, 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振

NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振

尺寸:1.6x1.0mm 频率:32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~150MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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冠杰电子晶振专业级供应商

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冠杰电子晶振专业级供应商,为我们生产企业排忧解难。这是我对冠杰电子的评价。我们生产车载监控设备,产量还算不错,但是一个技术问题一直影响我们品质的稳定,产品的2%开机后半个钟就会出现黑屏或者花屏两种,这个问题一直没有得到解决,尽管我们找过方案商,芯片供应商,都没解决到这个问题,一次同行聚会中听到有个同行之前也出现过这种现象,后来使用了冠杰电子供应的石英晶振之后就没在出现了,我就让他把冠杰电子介绍给我。第二天就让采购请冠杰电子的销售与技术来到我工厂,冠杰点在的技术在听了我们产品情况后,给出了几个建议让我们试试。首先冠杰电子给我们提供了石英晶振样品,然后让我们在把线路的外接电容下调6PF,我们技术按照这个要求使用了冠杰电子提供的样品后产品确实没出现黑屏花屏的现象,为了防止批量会有此问题出现,我们还特地小批量试用了3000只,也没有出现了之前的情况。后我们很好奇的请教冠杰电子技术人员,是我们之前的晶振问题还是电容问题?冠杰电子的技术人员回答到。你们之前的晶振有没问题,不给予评论,首先我们提供给你的晶振电阻比你们之前的要小10欧的样子,精度在10ppm内,然后我们发现你们之前使用的晶振 参数有点大,以及你的外围负载偏差也有点偏大,我们只是在这两个方面做出了适当的调整,这样就把你的问题给解决了。在此不得不说冠杰电子对晶振产品的专业与技术人员的知识,使困扰我们已久的问题得以解决,在此特别鸣谢冠杰电子,不亏为石英晶振的专业供应商。 【更多详情】

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