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大真空CMOS输出晶振,DSO221SX低电压晶振,7FE02496A00H0000008车载晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品
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KDS晶体振荡器,DSO221SR四脚贴片晶振,1XSF033333ARA小体积晶振
晶振素有“工业之盐”之称,可以说,有电子产品的地方就有石英晶振,像人类的“心脏”一样,每时每刻稳定地发送着时钟信号,使数字电路正常运转。2520mm小体积晶振DSO221SR晶体振荡器特点:带三态功能,-40℃至+125℃动作,符合AEC-Q200(可选:相当于AEC-Q100),用途:车载导航、汽车音响等多媒体设备,车载摄像头等
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Vectron温补晶振,VT-841无线通信晶振,VT-841-EFE-5070-24M5760000晶振
Vectron的VT-841温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定、限幅正弦波输出、模拟温度补偿晶振振荡器,采用1.8V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V电源供电,封装在一个密封的2.5x2.0毫米4焊盘内 陶瓷封装。特征:输出频率高达52MHz 0.5ppm温度稳定性 基本晶体设计 可选VCXO功能可用 镍上镀金接触垫 密封陶瓷SMD封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容 应用程序 无线通信 全球定位系统 基站 点对点无线电 宽带接入 测试设备
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Vectron晶体振荡器,VC-840超小型晶振,VC-840-EAE-KAAN-25M0000000晶振
Vectron的VC-840晶体振荡器(XO)是一种带CMOS输出的石英稳定方波发生器。VC-840是一款基本振荡器,抖动性能极低,是一款单芯片IC,可提高可靠性并降低成本。 特征:CMOS输出XO 1-160.000MHz输出频率 1.8、2.5或3.3V工作电压,具有低抖动性能的基本晶体设计 输出禁用特性 小型工业标准封装,小体积晶振尺寸2.5x2.0mm,产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容,应用程序:SONET/SDH/DWDM 以太网、GE、SynchE 存储区域网络 光纤通道 数字视频 宽带接入 基站、微微蜂窝
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Vectron欧美晶振,VXM8系列2520mm晶振,VXM8-1EE-12-25M0000000TR通信晶振
2520mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
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Quarztechnik晶振,QTC25测试设备晶振,QTC2512.0000FBT3I30R石英晶体
2520mm小体积晶振贴片,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-3232晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-3201晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-3200晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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高利奇晶振,有源石英晶振,GAO-3201晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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CTS晶振,有源晶振,TC25晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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大河晶振,贴片晶振,FCXO-05D晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
新闻资讯
低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
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低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
ECS晶振ECS-TXO-32CSMV MultiVolt™ 削波正弦波紧密稳定性TCXO允许客户将同一设备用于多种设计。温度补偿晶振在-40℃至+85℃下提供±0.5ppm的超严格频率稳定性选项,并具有MultiVolt功能。这允许用户在许多设计中使用相同的设备,从而减少资格要求和库存。CSMV系列在-40℃至+85℃范围内的±0.5ppm稳定性使其成为精密应用的高性价比解决方案。ECS-TXO-32CSMV限幅正弦波SMD TCXO MultiVolt 容量为1.7V至3.465V.采用3.2×2.5×1.2毫米陶瓷封装,非常适合稳定性至关重要的便携式无线应用。【更多详情】
ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR特征:
小体积晶振尺寸:3.2x2.5毫米四脚贴片晶振
MulitVolt™ 兼容 1.8V、2.5V或3.3V电源电压
频率范围:10MHz至52MHz
削波正弦波输出
±0.5ppm至±2.5ppm频率稳定性
10kHz偏移至145dBc/Hz时的低相位噪声
温度范围扩展至-40℃至+85℃
应用:全球定位系统,WiMAX,无线局域网,物联网,可穿戴设备
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晶振厂家
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