晶振,贴片晶振,石英晶振,TXC晶振,爱普生晶振,KDS晶振,精工晶体,京瓷晶振,NDK晶振,泰艺晶振,CTS晶振,有源晶振,32.768K,希华晶振,温补晶振,冠杰电子

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: X1E000021013900,TSX-3225贴片晶振,EPSON无源谐振器

X1E000021013900,TSX-3225贴片晶振,EPSON无源谐振器,作为日系原装无源晶振,该器件无需内置振荡电路,依靠外接芯片振荡驱动工作,适配主流MCU,蓝牙,WiFi,工控主板时钟电路设计.产品负载电容适配通用标准参数,频率精度稳定,出厂参数一致性极高,依托爱普生成熟石英切割与打磨工艺,基础频差控制优异.标准化两脚贴片结构适配全自动SMT贴片生产,贴合设备小型化PCB紧凑布局需求.相较于有源晶振,无源谐振器结构精简,成本可控,适配性广,是民用智能硬件,小型通信设备量产通用的核心频率基准器件,市场通用性极强.

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: NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,汽车电子晶振,3225陶瓷贴片晶振

NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,汽车电子晶振,3225陶瓷贴片晶振,依托NDK成熟的石英谐振与陶瓷封装工艺,该器件以8MHz标准频率稳定输出,常温精度优异,全温域温漂控制出色,在-40℃至高温车载环境中依旧保持时序精准,有效避免温差波动引发的设备时序错乱,运行异常等问题.陶瓷封装结构密封性佳,隔热抗温性能突出,相较于普通树脂晶振,更适配车载暴晒,低温启动等极端场景.器件等效电气参数优良,驱动适配性强,与主流车载MCU,控制芯片兼容性极高,无需额外电路调试.

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: X1E000021037500,消费电子晶振,EPSON贴片无源晶振

X1E000021037500,消费电子晶振,EPSON贴片无源晶振,其频率精准度高,时序输出平稳,有效规避信号紊乱,功能失灵等问题产品拥有优秀的环境耐受能力,工作温域宽泛,抗震防潮表现良好,适配日常家用及移动使用场景低损耗的特性进一步优化设备整体能耗表现,延长产品使用时长从智能家电到便携数码产品,该款晶振都能稳定发挥作用,是消费电子行业认可度极高的配套元件.

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: Q22FA12800489,EPSON消费电子晶振,智能家居晶振

Q22FA12800489,EPSON消费电子晶振,智能家居晶振,产品采用2016标准贴片封装,尺寸紧凑轻薄,完美适配智能家居设备小型化PCB布局,全面兼容SMT自动贴装与高温回流焊工艺,满足大批量量产需求.搭载爱普生精密石英晶片加工技术,标称频率精准,频率公差控制在±10ppm以内,等效串联电阻低,起振灵敏,运行稳定,输出时钟信号纯净,有效保障主控芯片,无线模块时序同步.广泛应用于智能音箱,智能灯具,网关,家居传感器,家电控制板等各类智能家居产品.

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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,NDK蓝牙晶振,低功耗设备晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,NDK蓝牙晶振,低功耗设备晶振,紧凑的3215尺寸贴合电子产品微型化发展趋势,灵活适配高密度电路板设计,安装布局不受空间限制.32.768KHZ晶振标准频率为系统提供精准基准时钟,6pF负载电容适配主流电路方案,ESR参数优良,起振状态平稳,可有效避免时序错乱,信号干扰等问题.优异的抗振,防潮性能,能够应对日常磕碰,潮湿等复杂使用场景,同时可抵御蓝牙电路内部射频干扰.原装进口品质管控严格,各项指标均达标行业标准,符合国际环保要求,广泛落地于蓝牙模块,智能手环,无线遥控器,便携式检测仪表等产品.

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: NZ2520SH-24MHZ-ERG5007B,NDK有源晶振,2520mm晶振

NZ2520SH-24MHZ-ERG5007B,NDK有源晶振,2520mm晶振,主频24MHz,标准化贴片形态适配主流生产工艺,安装便捷,适合大批量加工生产.有源架构免去外围阻容搭配,降低硬件调试难度,缩短研发周期.内部谐振单元选材精良,谐振效率高,信号传输稳定,相位噪声表现优异.壳体密封严实,可阻隔粉尘与水汽侵入,抗电磁干扰能力出色.

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: SiT9121AI-1DF-33E100.000000,LVPECL差分晶振,SiTime可编程晶振

SiT9121AI-1DF-33E100.000000,LVPECL差分晶振,SiTime可编程晶振,100MHz标准输出频率.产品融合MEMS技术与可编程架构,频率配置灵活,满足不同项目的定制化时钟需求.LVPECL差分输出波形规整,相位噪声低,能保障高速数据精准传输,有效规避串扰问题.贴片式外观适配高密度PCB布局,装配简单,兼容主流生产工艺.产品环境适应性强,可在宽温,震动等工况下持续稳定工作,抗老化,使用寿命长.整体兼容性强,对接各类高速处理器与收发芯片,广泛用于光通信设备,云计算硬件,高端工控及测试测量仪器.

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: NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振

NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振，NDK 晶振也用于此类高级驾驶辅助系统（ADAS）中，它们可以承受剧烈的冲击和振动，即使在剧烈的温度变化下也能继续准确振荡频率，从而从底部支持安全性。NDK车载晶振NZ2016SHA的工作温度范围广零下-40 -125摄氏度，能在极端恶劣的环境条件下具有稳定的启动特性。该石英晶体振荡器适合于安全类车载用途的高品质，高信赖性设计，尺寸2.0×1.6mm，高度0.7mm，重量0.01g，超小型，量轻。低相位抖动，可对应CMOS输出，缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应），为无铅产品，符合AEC-Q100/Q200 标准。2016有源晶振，CMOS输出晶振，日本进口贴片晶振，汽车电子晶振。

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: 日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,1XSR025000AR25,游戏设备晶振

日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,1XSR025000AR25,游戏设备晶振，7.0x5.0mm贴片晶振在现如今来说，算一款体积较大的贴片晶振，但市场上仍是不可缺少7050石英晶振，该体积的产品采用金属面编带封装，具备充分的封密性能，采用自动贴片机高速焊接。DSO751SR是一款日本大真空晶振，该晶振7349 尺寸；低电流消耗：最大 8mA；电源电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，是一款石英晶体振荡器；提供窄偏差： ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm；通过使用 AT cut 基波谐振器，可提供高达 167MHz 的频谱，低抖动提供高性能；扁平：1.5mm；符合 AEC-Q200 标准；CMOS 电平输出。应用于：PC、游戏设备；DSC、DVD、蓝光、HDTV、DVC、HDD；WiMAX 系列；摄像头模块；Gb以太网；汽车多媒体设备。

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: 1TJF0SPDP1AA00G,大真空贴片晶振,32.768K时钟晶振,DST310S,3215进口晶振

1TJF0SPDP1AA00G,大真空贴片晶振,32.768K时钟晶振,DST310S,3215进口晶振，日本进口KDS大真空晶振，DST310S是一款微型晶振，尺寸3.2x1.5mm晶振，1TJF0SPDP1AA00G晶振频率是32.768KHZ，为32.768K时钟晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性特点，符合欧盟环保ROHS标准，满足无铅高温回流焊接曲线要求，符合AEC-Q200标准，被广泛应用于移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备，钟表电子晶振，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，儿童手表晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，平板电脑晶振，汽车电子，智能家居，计时产品等应用。

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: DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片 大真空晶振是日本有名的电子元件生产商，致力于研发生产KDS晶振，小体积温补石英晶振，所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令，并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的温补晶振，也叫2016贴片晶振。该晶振功耗低，频率稳定性高，低相位噪声等特点，广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、无线通讯、程控电话交换机、全球定位系统、各类电子测量仪表中。

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: 低抖动晶振,1XXB16368MAA,TCXO温补晶振,进口有源贴片,DSB221SDN

低抖动晶振,1XXB16368MAA,TCXO温补晶振,进口有源贴片,DSB221SDN 2520温补晶振被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅。DSB221SDN系列晶振就是一款尺寸为2.5*2.0mm的温补晶振，1XXB16368MAA支持低电压，低相位噪声，单体结构，用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。低抖动晶振，进口有源贴片，2520贴片晶振，TCXO温补晶振，日本大真空晶振，进口KDS振荡器，石英晶体振荡器，数码电子晶振，智能手机晶振。

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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势: SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势

SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.

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