冠杰订购热线:

0755-27839151
prevnext

NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振

尺寸:1.6x1.0mm 频率:32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
订购热线:0755-27839151

1XQJX

NDK-1

NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振,贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

日本电波工业株式NDK晶振会社作为压电石英晶体元器件、压电石英晶振、有源晶振、压电陶瓷谐振器、石英晶振器件的专业生产厂家,以“通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献”的创业理念为基础于1948年成立。

NDK晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
2GGCS

NDK-2

NDK晶振规格

单位

NX1610SA晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, http://www.guanjiedz.com

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3CC

NDK-3

NX1610SA_1.6_1.0

4ZYSX

NDK-4

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(2)陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振
5HBFZ

NDK-5

日本电波工业株式NDK晶振所说的LCA指的是“生命周期评估”,它包括评估产品的寿命。在这里,产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段,而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段,包括产品的制造阶段,销售阶段,包括到产品交付给用户使用的阶段,包括晶振,石英晶体,NDK贴片晶振等产品的使用由用户和维修/维护参与它,和处置阶段,通过用户废弃产品回收,回收或处置。在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准。

日本电波工业株式NDK晶振超低电压驱动的CO2排放量(0.8V ~)型时钟振荡器(nz2520sf)采用最先进的技术和传统的产品开发(2700系列)是由环境LCA技术相比。二氧化碳排放量的计算量的部分制造,石英晶振,NDK有源晶振,石英晶体振荡器,贴片石英晶振等元器件的制造和我们的产品纳入笔记本电脑的功耗,以及产品运输的燃料消耗量。所采用的分析方法是“现场类型”,研究工厂和生产线单位的功耗,然后从产品的总金额,每产品的功耗。

6LXFS

NDK-6

联系人:李玉龙

电话:86-0755-27839151

手机:13828756848

QQ:987260611

邮箱:guanjiedz@163.com

www.guanjiedz.com

地址:深圳市宝安区中心区商都赛格电子大厦1C48

订购:NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振

  • *联系人:
  • *手机:
  • 公司名称:
  • 邮箱:
  • *订购意向:
  • *验证码:验证码

跟此产品相关的产品 / Related Products

Bliley无源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物联网晶振
Bliley无源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物联网晶振

Bliley无源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物联网晶振,尺寸5.0*3.2mm,频率30MHZ,美国百利晶振,百利石英晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,5032贴片晶振,石英贴片晶振,SMD晶体谐振器,轻薄型晶振,SMD晶振,无源晶振,无铅环保晶振,无源石英晶振,游戏机晶振,数码相机晶振,6G物联网晶振,智能家居晶振,智能手机晶振,电话机晶振,通信设备晶振,小型设备晶振,便携式设备晶振,高质量晶振,高性能晶振,低损耗晶振。

谐振器产品超级适合用于电话机,还可以广泛用于数码相机,小型设备,通信设备,便携式设备,蓝牙耳机,平板电脑,智能手机,智能家居等领域。Bliley无源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物联网晶振.


6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振
6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振

6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振,尺寸6.0*3.5mm,频率40MHZ,欧美进口晶振,美国百利晶振,6035mm石英晶振,无源贴片晶体,水晶振动子,石英晶体,石英晶体谐振器,无源石英晶振,无源晶振,石英贴片晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶体,绿色环保晶振,蓝牙耳机晶振,无线设备晶振,小型设备专用晶振,便携式设备晶振,网络设备晶振,消费电子晶振,平板电脑晶振,可穿戴设备晶振,具有良好的耐压性能以及广泛的选择空间.

晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振.


BQCSA-12M3-DCDGT\Bliley无源谐振器\6G通信晶振
BQCSA-12M3-DCDGT\Bliley无源谐振器\6G通信晶振
BQCSA-12M3-DCDGT\Bliley无源谐振器\6G通信晶振,尺寸:7.0*5.0mm,频率12MHZ,美国百利晶振,进口无源晶振,石英晶体谐振器,水晶振动子,四脚贴片晶振,无源石英晶体,SMD晶振,无线设备晶振,仪器设备晶振,无线网络专用晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,蓝牙音响晶振,6G通信晶振,高品质晶振,低损耗晶振,高性能贴片晶振,产品具有低损耗低成本高品质的特点。
石英晶体通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性,该器件很适合用于智能家居,蓝牙音响,小型设备,无线网络,6G等领域。BQCSA-12M3-DCDGT\Bliley无源谐振器\6G通信晶振.

产品直通车

晶振厂家
进口晶振
台产晶振
有源晶振
雾化片
32.768K晶振

冠杰订购热线:0755-27839151

在线客服
联系冠杰电子Contact us
订购热线:0755-27839151

电话:86-0755-27839151

手机:13828756848

QQ:987260611QQ

邮箱:guanjiedz@163.com

地址:深圳市宝安区中心区赛格电子大厦1C48

客服人员