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XRCGB27M120F3M00R0,2016贴片晶振,Murata晶振
XRCGB27M120F3M00R0,2016贴片晶振,Murata晶振,标称频率27.12MHz,陶瓷气密封装,耐温抗振,支持SMT无铅回流焊,符合RoHS环保标准.产品频率稳定性佳,ESR低,起振性能稳定,批次一致性优秀,广泛应用于智能家居,IoT模块,无线外设,消费电子时钟电路.村田原厂品质,供货稳定,可提供样品测试,规格书及电路选型技术支持,满足客户研发与批量生产需求.欢迎来电咨询0755-27839151.
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CSTNE8M00G550000R0,CSTNE晶振,3213贴片陶瓷谐振器
CSTNE8M00G550000R0,CSTNE晶振,3213贴片陶瓷谐振器,采用3.2×1.3mm超薄贴片封装,体积小巧紧凑,大幅节省PCB布局空间,完美适配设备微型化,轻薄化设计需求.固化8.000MHz标准通用频率,频率公差精准控制在±0.5%,出厂参数一致性极高.内置一体化33pF负载电容,省去外围匹配电路,简化硬件设计与SMT生产工序,降低量产成本.标准40Ω谐振阻抗,电气性能均衡稳定,支持回流焊工艺,符合RoHS环保规范.全系经过原厂电性校准,温循测试,批次品质统一,良品率高,可提供完整原厂规格书与技术资料,采购咨询:0755-27839151.
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村田晶振,陶瓷晶振,贴片晶振, CSTCR_G晶振
尺寸:4.5x2.0mm 频率:4M~7.99MHZ, 贴片陶瓷晶振应用于汽车的片状对于世界汽车市场具有十分重要的促进作用。如此多品种的陶瓷谐振器系列产品得益于对电子原有批量生产工艺和高可靠性的不懈发掘.村田陶瓷贴片晶振广泛用于发动机电子控制装置、电子动力转向、停车装置等
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村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V13L晶振
尺寸:3.2x1.3mm 频率:14M~20MHZ, 三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.
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村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V晶振
尺寸:3.2x1.3mm 频率:14M~20MHZ, 村田三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.
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村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_G晶振
尺寸:3.2x1.3mm 频率:8M~13.99MHZ, 贴片陶瓷晶振MHz片状型和到汽车用窄频率公差型晶振,三脚陶瓷晶振产品并配备内藏负载电容的紧凑封装型贴片“压电陶瓷谐振器”可确保产品本身具有极高的精确度.该中频陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.为了该陶瓷振荡子系列产品在电路中使用稳定
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村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCC_G晶振
尺寸:7.2x3.0mm 频率:2M~3.99MHZ, 贴片陶瓷晶振系列产品被广泛的应用到一些比较高端电子产品与消费类电子数码产品,特点有体积小,重量轻,排带包装,可使用高速贴片机焊接,主用产品有:高端车载无线遥控器,安防报警设备,无线蓝牙控制器,无线门铃,高频收音机,远距离对讲机等一些比较高端产品.
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村田晶振,石英晶振,XRCMD晶振,MCR1612晶振
尺寸:1.6x1.2mm 频率:24M~48MHZ, 村田1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,贴片晶振,XRCLK晶振,TSS-5032A晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:10M~52MHZ, 5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,此款四脚贴片晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.
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村田晶振,贴片晶振,XRCFD晶振,MCR1612晶振
尺寸:1.6x1.2mm 频率:24M~48MHZ, 村田1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,贴片晶振,XRCJK晶振,TSS-3225J晶振
尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~52MHZ, 型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,XRCHJ晶振,TDS-2520F晶振
尺寸:2.5x2.0mm 频率:16M~52MHZ, 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
新闻资讯

SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.
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