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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx350晶振
频率:10-40MHZ 尺寸:7.0*5.0mm 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,Tx238晶振
频率:38.88, 40.0 or 50.0MHZ 尺寸:7.0*5.0mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
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Connorwinfield晶振,温补晶振,Tx236晶振,Tx243晶振,TX301晶振,Tx355晶振
频率:10-40MHZ 尺寸:7.0*5.0mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
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Connorwinfield晶振,VC-TCXO晶振,TX211晶振
频率:10-40MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx193晶振,Tx214晶振
频率:6.4-40MHZ 尺寸:5.0*3.2mm 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Connorwinfield晶振,VT-TCXO晶振,Tx176晶振,Tx180晶振
频率:6.4-50MHZ 尺寸:7.0*5.0mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,TFLD646晶振,TFLD546G晶振,TFLD646E晶振,TFLD546晶
频率:155.52-156.25MHZ 尺寸:9*14mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx134晶振
频率:32-52MHZ 尺寸:9*14mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,TFLD546E晶振,TFLD546晶振
频率:155.52MHZ 尺寸:9*14mm 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
新闻资讯
低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
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低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
ECS晶振ECS-TXO-32CSMV MultiVolt™ 削波正弦波紧密稳定性TCXO允许客户将同一设备用于多种设计。温度补偿晶振在-40℃至+85℃下提供±0.5ppm的超严格频率稳定性选项,并具有MultiVolt功能。这允许用户在许多设计中使用相同的设备,从而减少资格要求和库存。CSMV系列在-40℃至+85℃范围内的±0.5ppm稳定性使其成为精密应用的高性价比解决方案。ECS-TXO-32CSMV限幅正弦波SMD TCXO MultiVolt 容量为1.7V至3.465V.采用3.2×2.5×1.2毫米陶瓷封装,非常适合稳定性至关重要的便携式无线应用。【更多详情】
ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR特征:
小体积晶振尺寸:3.2x2.5毫米四脚贴片晶振
MulitVolt™ 兼容 1.8V、2.5V或3.3V电源电压
频率范围:10MHz至52MHz
削波正弦波输出
±0.5ppm至±2.5ppm频率稳定性
10kHz偏移至145dBc/Hz时的低相位噪声
温度范围扩展至-40℃至+85℃
应用:全球定位系统,WiMAX,无线局域网,物联网,可穿戴设备
低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
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