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SiTime晶振,数字晶体振荡器,SiT3907晶振
频率:1~220MHZ 尺寸:3.2*2.5,5.0*3.2,7.0*5.0mm SiTime石英晶体振荡器可编程架构使最灵活的产品具有更多的特性和超快的领导时间.为电子产品的微型化提供了支持,它提供了行业中最小的包的定时解决方案——小到1.5 x0.8毫米,以及减少组件计数的独特功能
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SiTime晶振,DCXO晶振,SiT3922晶振
频率:220 to 625 MHz 尺寸:3.2x2.5, 5.0x3.2, 7.0x5.0mm 由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.
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SiTime晶振,石英晶体振荡器,SiT8925B晶振
频率:115~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm 由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.
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SiTime晶振,MEMS振荡器,SiT9201晶振
频率:1~110MHZ 尺寸:2.9*2.8mm 通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器
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SiTime晶振,可编程贴片晶振,SiT9103晶振,SiT9104晶振,SiT9105晶振
频率:1~220MHZ 尺寸:7.0*5.0mm SiTime晶振公司具有深厚的技术专长.这些专业技能的结合,都是在SiTime内部进行的,在计时行业中是独一无二的,并且以指数级的速度推动创新,比普通石英晶振,石英晶体的速度快.
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SiTime晶振,石英晶体振荡器,SiT8924B晶振
频率:1~110MHZ 尺寸:2.0*1.6mm, 2.5*2.0mm, 3.2*2.5mm, 5.0*3.2mm, 7.0*5.0mm 由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.
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SiTime晶振,贴片有源晶振,SiT8002AA晶振
频率:1~125MHZ 尺寸:3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,7.0*5.0mm SiTime的MEMS谐振器不仅在我们销售的每一种产品中都有,其他半导体公司在其SOCs中集成了SiTime的MEMS谐振器,以提供独特的、高容量的解决方案,不需要外部时钟.
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SiTime晶振,数字控制振荡器,SiT2025晶振,SiT2025B晶振
频率:115.20~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime提供了带有中心扩展和向下扩展选项的扩展频谱功能,以及不同的传播值.该特性提供了一个很好的解决方案,可以轻松解决在产品开发的最后阶段经常被发现的EMI问题
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SiTime晶振,可编程晶振,SiT2024晶振,SiT2024B晶振
频率:1~110MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime晶振提供了业界最好的时间解决方案.热衷于解决高性能电子产品中最困难的时间问题.已经向世界各地的客户运送了超过6.25亿台设备,占MEMS时间的90%
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SiTime晶振,OSC晶振,SiT2021晶振,SiT2021B晶振
频率:119.342001~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime晶振公司具有深厚的技术专长.这些专业技能的结合,都是在SiTime内部进行的,在计时行业中是独一无二的,并且以指数级的速度推动创新,比普通石英晶振,石英晶体的速度快.SiTime的创新和领导力正在给计时行业带来革命
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SiTime晶振,耐高温晶振,SiT2020B晶振
频率:1~110MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime已经开发了几代先进的kHz晶体和MHz MEMS谐振器,具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性
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SiTime晶振,有源晶振,SiT2019晶振,SiT2019B晶振
频率:115.194001~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm MEMS谐振器是在硅晶圆中制造的,它的改进是由更精细的几何图形制成的.由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.
新闻资讯
计时器件是数字电子产品的心脏
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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来,石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大,可靠性较低,并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势,例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。【更多详情】
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