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KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067
尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, 32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,“1TJF090DP1AI067”或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
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KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P
尺寸:8.0x3.8mm 频率:32.768KHZ, KDS贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,“1TJW125BJ4A602P”使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定
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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q
尺寸:8.0x3.8mm 频率:32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,“1TJS060FJ4A901Q”这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
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NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振
尺寸:1.6x1.0mm 频率:32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SA晶振
尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, NDK晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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1TJF0SPDP1AA00G,大真空贴片晶振,32.768K时钟晶振,DST310S,3215进口晶振
1TJF0SPDP1AA00G,大真空贴片晶振,32.768K时钟晶振,DST310S,3215进口晶振,日本进口KDS大真空晶振,DST310S是一款微型晶振,尺寸3.2x1.5mm晶振,1TJF0SPDP1AA00G晶振频率是32.768KHZ,为32.768K时钟晶振,SMD音叉型石英振子,超小型,轻薄型,采用陶瓷封装,金属盖,实现高精度,高可靠性特点,符合欧盟环保ROHS标准,满足无铅高温回流焊接曲线要求,符合AEC-Q200标准,被广泛应用于移动通信设备,电波钟,数字家电,多媒体设备,钟表电子晶振,智能水电表,仪器仪表设备,智能手机晶振,儿童手表晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,平板电脑晶振,汽车电子,智能家居,计时产品等应用。
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XDLCZLNDMD-0.032768,32.768KHZ晶振,泰艺进口晶振
XDLCZLNDMD-0.032768,32.768KHZ晶振,泰艺进口晶振,物料编码为XDLCZLNDMD-0.032768,型号为XD系列晶振,频率为32.768KHZ,精度为±20ppm,负载电容为6pF,工作温度为-40℃~85℃,尺寸为2.0*1.2mm,四脚晶振,晶振厂家,无源晶振,台产晶振,泰艺进口晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振,2012贴片晶振,特点:高性能,小型,轻型,薄型,广泛应用在无线充电宝,车载雷达,车载导航,车载音响等产品。
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XDMCZLNDDD-0.032768,XD系列晶振,泰艺晶体谐振器
XDMCZLNDDD-0.032768,XD系列晶振,泰艺晶体谐振器,物料编码为XDMCZLNDDD-0.032768,型号为XD系列晶振,频率为32.768KHZ,精度为±20ppm,负载电容为12.5pF,工作温度为-40℃~85℃,尺寸为3.2*1.5mm,四脚晶振,泰艺晶体谐振器,贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振,3215贴片晶振,晶振厂家,无源晶振,台产晶振,特点:高性能,小型,轻型,薄型,广泛应用在数码相机,智能相机,数码游戏机,智能游戏机,游戏手柄等产品。
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ETST00327000JE,3215mm晶振,台湾鸿星电子晶振
ETST00327000JE,3215mm晶振,台湾鸿星电子晶振,物料编码为ETST00327000JE,型号为ETST晶振,频率为32.768KHZ,精度为±20ppm,负载电容12.5PF,工作温度范围:-40℃~85℃,尺寸为3.2*1.5mm,SMD晶振,二脚晶振,台湾鸿星电子晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,无源晶振,3215mm晶振,3215谐振器,适用于智能电脑,平衡车,点读机,智能电视,打印机,微波炉等产品。
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XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振
XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUN736000.032768I,HCSL输出差分晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,电压:3.3V,稳定性:±25ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,7050晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。
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32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振
32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUN738000.032768X,HCSL输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,电压:3.3V,稳定性:±20ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-20℃至+70℃,六脚贴片晶振,差分晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。
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TAITIEN泰艺VA-M型高频差分输出晶振
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TAITIEN泰艺VA-M型高频差分输出晶振
VA-M型是TAITIEN泰艺主打高端高速场景的高频差分输出石英晶体振荡器,区别于普通单端输出晶振的信号传输模式,采用差分对称输出架构,通过正负两路互补信号传输时钟波形,可最大程度抵消线路干扰,抑制共模噪声,降低信号抖动,是高速高频电子系统的标配时钟方案.普通单端晶振在高频传输下极易受电磁干扰,线路杂波影响,导致时钟波形畸变,相位抖动超标,无法支撑千兆,万兆级高速数据传输,而VA-M型差分晶振从硬件架构上解决了高速传输的信号完整性痛点.
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- 2022-06-30 ECS微型高精密的ECX-2236SMD晶体,非常适合SMD制造环境的理想选择ECS-200-8-36CKM-TR
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