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KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067

KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067

尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, 32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,“1TJF090DP1AI067”或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性

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KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P

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尺寸:8.0x3.8mm 频率:32.768KHZ, KDS贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,“1TJW125BJ4A602P”使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定

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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q

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尺寸:8.0x3.8mm 频率:32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,“1TJS060FJ4A901Q”这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性

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NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振

NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振

尺寸:1.6x1.0mm 频率:32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SA晶振

NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SA晶振

尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, NDK晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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XDBCZLNDMD-0.032768,泰艺电子晶振厂家,2012晶体谐振器

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XDLCZLNDMD-0.032768,32.768KHZ晶振,泰艺进口晶振

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XDLCZLNDMD-0.032768,32.768KHZ晶振,泰艺进口晶振,物料编码为XDLCZLNDMD-0.032768,型号为XD系列晶振,频率为32.768KHZ,精度为±20ppm,负载电容为6pF,工作温度为-40℃~85℃,尺寸为2.0*1.2mm,四脚晶振,晶振厂家,无源晶振,台产晶振,泰艺进口晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振,2012贴片晶振,特点:高性能,小型,轻型,薄型,广泛应用在无线充电宝,车载雷达,车载导航,车载音响等产品。


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XDMCZLNDDD-0.032768,XD系列晶振,泰艺晶体谐振器

XDMCZLNDDD-0.032768,XD系列晶振,泰艺晶体谐振器

XDMCZLNDDD-0.032768,XD系列晶振,泰艺晶体谐振器,物料编码为XDMCZLNDDD-0.032768,型号为XD系列晶振,频率为32.768KHZ,精度为±20ppm,负载电容为12.5pF,工作温度为-40℃~85℃,尺寸为3.2*1.5mm,四脚晶振,泰艺晶体谐振器,贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振,3215贴片晶振,晶振厂家,无源晶振,台产晶振,特点:高性能,小型,轻型,薄型,广泛应用在数码相机,智能相机,数码游戏机,智能游戏机,游戏手柄等产品。

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ETST00327000JE,3215mm晶振,台湾鸿星电子晶振

ETST00327000JE,3215mm晶振,台湾鸿星电子晶振

ETST00327000JE,3215mm晶振,台湾鸿星电子晶振,物料编码为ETST00327000JE,型号为ETST晶振,频率为32.768KHZ,精度为±20ppm,负载电容12.5PF,工作温度范围:-40℃~85℃,尺寸为3.2*1.5mm,SMD晶振,二脚晶振,台湾鸿星电子晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,无源晶振,3215mm晶振,3215谐振器,适用于智能电脑,平衡车,点读机,智能电视,打印机,微波炉等产品。

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XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振

XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振

XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUN736000.032768I,HCSL输出差分晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,电压:3.3V,稳定性:±25ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,7050晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。

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32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振

32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振

32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUN738000.032768X,HCSL输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,电压:3.3V,稳定性:±20ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-20℃至+70℃,六脚贴片晶振,差分晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。

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5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌

5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌

5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH530000.032768K,LVCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,电压:3.3V,稳定性:±100ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+105℃,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。

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Rubyquartz卢柏R2016-40.000-10-2050-TR晶体产品应用程序

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Rubyquartz为全球客户提供频率元件行业中最知名的R&D团队的技术专业知识。
佛罗里达州迈阿密设计的产品规格符合市场需求。总部。位于佛罗里达州和中国的生产基地使公司能够满足客户优化总采购成本的需求,同时为提供的所有产品系列提供足够的生产空间。提供的产品质量是所有Rubyquartz员工和公司管理层的主要关注点之一。
Rubyquartz卢柏晶振通过其直销团队以及独立销售代表和分销商网络在全球范围内提供产品。佛罗里达州迈阿密提供客户服务和技术支持。总部。
广泛的产品系列旨在满足电信、无线、工业、医疗、计算机、消费电子和许多其他电子行业客户的需求。

Rubyquartz不仅提供标准产品,还随时准备开发特殊产品,以满足最复杂的客户需求。

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