3.8*8晶振,8038晶振,8038贴片晶振

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: KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P

尺寸：8.0x3.8mm 频率：32.768KHZ, KDS贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,“1TJW125BJ4A602P”使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定

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: KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q

尺寸:8.0x3.8mm 频率：32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,“1TJS060FJ4A901Q”这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性

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: 32.768KHz音叉晶振,Q13MC3061000300,EPSON谐振器

32.768KHz音叉晶振,Q13MC3061000300,EPSON谐振器,这款时钟晶振是消费电子晶振计时核心元器件,功耗低微,起振迅速稳定,贴片设计节省PCB板面空间,适配智能手环,蓝牙音响,家用小家电,便携数码产品,遥控器等各类民用电子产品.原厂出品品质一致性高,返修率低,大幅提升整机计时准确度与使用寿命,适配大批量流水线生产.支持小样试用,批量拿货,报价实惠,发货快捷.有备货,量产采购需求,欢迎致电咨询:0755-27839151.

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: ECS-.327-12.5-17X-C-TR,32.768kHz时钟晶振,GPS定位通信模组晶振

ECS-.327-12.5-17X-C-TR,32.768kHz时钟晶振,GPS定位通信模组晶振,器件参数匹配成熟,12.5pF标准负载电容,适配主流GPS模组,通信模组时钟电路,无需复杂调试即可稳定起振.产品具备优异的温度稳定性,在-40℃至+85℃宽温区间内频率偏移可控,高低温工况下依旧保持高精度输出.贴片封装适配SMT自动化生产,体积小巧,节省PCB空间,是智能设备精准计时的核心元器件,原装正品现货充足,欢迎咨询0755-27839151.

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: Q13MC306100060,EPSON日产晶振,MC-306无源晶振

Q13MC306100060,EPSON日产晶振,MC-306无源晶振,标准32.768KHZ时钟晶振频率适配全球通用电路设计,可完美替代同规格各类进口,国产无源晶振,适配范围广,替换无压力.产品工艺成熟,结构稳固,安装便捷,适配各类电子产品规模化量产,有效提升生产效率,降低装配成本.同时具备超低功耗特性,适配电池供电类便携设备,有效延长设备待机续航.爱普生原厂严苛品控,产品故障率极低,耐用性强,长期运行时序精准,大幅降低设备售后维护成本.冠杰商行依托品牌代理优势,货源稳定,品类齐全,可为客户提供一站式晶振采购解决方案.咨询热线:0755-27839151.

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: RSM200S-32.768-6-TR-15PPM-NS1,RSM200S晶振,Raltron晶振

RSM200S-32.768-6-TR-15PPM-NS1,RSM200S晶振,Raltron晶振,属于经典时钟系列,以±15PPM高精度公差,超低温漂性能,解决设备计时失准难题.产品经原厂精密切割与温度调校,温漂系数极低,在高低温交替,潮湿环境,轻微震动及电磁干扰场景下,依旧保持32.768kHz标准频率稳定输出,有效杜绝设备计时漂移,时序错乱,定时失效等常见故障.晶片谐振效率高,信号抖动极小,长期连续运行老化速率低,性能衰减微弱,使用寿命远超普通民用晶振.整体结构密封坚固,防潮防震,抗干扰能力突出,适配工业仪表,工控主板,户外智能设备,安防终端等严苛工况.冠杰商行专营Raltron原装正品,品质全程可溯源,欢迎各大厂商咨询合作.

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: MC-306谐振器,Q13MC3062000800晶振,EPSON音叉晶振

MC-306谐振器,Q13MC3062000800晶振,EPSON音叉晶振,高品质无源谐振器货源充足,咨询热线:0755-27839151.作为行业标杆级32.768kHz时钟晶振,该型号集高精度,低功耗,高稳定,高兼容等多重优势于一体,替代适配性极强,是各类电子设备时钟电路升级替换的优选器件.产品抗老化,耐温差,抗震动性能优异,可长期保持精准谐振状态,大幅降低设备后期时钟故障概率,提升产品市场竞争力.标准化8038贴片规格通用性广,适配绝大多数民用,工业电子设备.我司依托原厂直供渠道,杜绝假货与翻新货品,价格透明,交期高效,可提供选型指导,样品测试,批量供货一体化服务,为各行业客户提供稳定,靠谱的频率元器件采购解决方案.

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: MC-306蓝牙设备晶振,Q13MC3061000700,8038贴片晶振

MC-306蓝牙设备晶振,Q13MC3061000700,8038贴片晶振,频率32.768kHz,专为蓝牙设备RTC时钟设计.封装规格8.0×3.8mm,负载电容8.2pF,初始频差±20ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃.采用陶瓷气密封装,温度特性优异,长期老化率低,低激励电平适配电池供电蓝牙终端.四脚SMD结构支持自动化贴片生产,振荡稳定,抗干扰能力强,广泛搭载于BLE蓝牙模块,蓝牙遥控器,蓝牙传感终端,为主控芯片提供精准时基,保障蓝牙设备休眠计时与定时唤醒功能稳定运行.

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: WXP2A-32K768-12.5,8038mm,美国富通无源晶振,32.768KHZ,WXP2A晶体

WXP2A-32K768-12.5,8038mm,美国富通无源晶振,32.768KHZ,WXP2A晶体,Fortiming晶振,欧美进口晶振,无源晶振,8038mm晶体谐振器,音叉晶振,陶瓷谐振器,32.768KHZ晶振,尺寸8.0*3.8mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,高品质晶振,低损耗晶振,低耗能晶振,时钟应用晶振,数字显示晶振,收音机晶振,智能水表晶振,智能手环晶振,无线应用晶体.

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: 223系列晶振,223-000306-20,奥斯康利32.768K晶体,8038mm

223系列晶振,223-000306-20,奥斯康利32.768K晶体,8038mm，尺寸8.0*3.8mm,频率32.768KHZ，Oscilent贴片晶振，陶瓷晶振，欧美进口晶振，8038mm陶瓷晶体，无源SMD晶振，无源晶振，SMD晶体，32.768KHZ贴片晶振，无源谐振器，32.768KHZ音叉晶体，音叉晶振，无线通讯晶振，实时时钟晶振，蓝牙耳机晶振，小型设备晶振，智能手表晶振，智能体温计晶振，高性能晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低老化晶振，具有高性能低损耗的特点。

谐振器产品被广泛应用各个领域之中，适合用于实时时钟，蓝牙耳机，无线应用，小型设备，智能手表，智能体温计等应用。223系列晶振,223-000306-20,奥斯康利32.768K晶体,8038mm.

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: Jauch石英贴片晶振,Q0.032768-SMQ32SL-12.5-20-T1-LF,数字显示6G晶振

Jauch石英贴片晶振,Q0.032768-SMQ32SL-12.5-20-T1-LF,数字显示6G晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：SMQ32SL，编码为：Q0.032768-SMQ32SL-12.5-20-T1-LF，频率为：32.768MHz，负载电容12.5pF，精度±20ppm，小体积晶振尺寸：8.0x3.8mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高精度晶振，高稳定性，耐热及耐环境特点。无源晶振被广泛应用于：通讯设备，时钟晶振，钟表电子晶振，电脑主板晶振，无线网络，蓝牙模块，仪器仪表设备，智能水电表，数码电子，智能家居等应用。

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: 6G发射器晶振 QPM25A-2XDF12.5-40KHz 美国QVS谐振器

6G发射器晶振 QPM25A-2XDF12.5-40KHz 美国QVS谐振器，尺寸8.0*3.8mm,频率40KHZ，美国晶振，进口无源晶体，SMD晶振，无源晶振，40KHZ晶体，音叉晶体，8038贴片晶振，水晶振动子，陶瓷面晶振，陶瓷谐振器，无源谐振器，时钟应用晶振，数码电子专用晶振，儿童游戏机晶振，6G发射器晶振，网络设备晶振，低功耗晶振，高质量晶振，具有低功耗低损耗的特点。

谐振器产品很适合用于时钟应用，数码电子，儿童游戏机，6G发射器晶振，电话机，网络设备，无线应用，蓝牙耳机等领域。6G发射器晶振 QPM25A-2XDF12.5-40KHz 美国QVS谐振器.

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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势: SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势

SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.

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