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: 希华晶振,石英晶振,CSX-3225晶振,CTSX-3225晶振,SX-3225晶体

尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.000MHZ~54.000MHZ 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: 希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振荡器

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: 希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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: 希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,有源进口晶振

3225mm体积非常小的SMDosc器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: 希华晶振,贴片晶振,GX-50322晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:8.000MHZ~54.000MHZ 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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: MC-306蓝牙设备晶振,Q13MC3061000700,8038贴片晶振

MC-306蓝牙设备晶振,Q13MC3061000700,8038贴片晶振,频率32.768kHz,专为蓝牙设备RTC时钟设计.封装规格8.0×3.8mm,负载电容8.2pF,初始频差±20ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃.采用陶瓷气密封装,温度特性优异,长期老化率低,低激励电平适配电池供电蓝牙终端.四脚SMD结构支持自动化贴片生产,振荡稳定,抗干扰能力强,广泛搭载于BLE蓝牙模块,蓝牙遥控器,蓝牙传感终端,为主控芯片提供精准时基,保障蓝牙设备休眠计时与定时唤醒功能稳定运行.

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: TSX-322516.0000MF18X-AC3,日本进口晶振,3225mm晶振

TSX-322516.0000MF18X-AC3,日本进口晶振,3225mm晶振,16MHz通用频点,归属成熟量产TSX-3225产品线.紧凑3225封装适配轻薄化智能硬件设计,满足全自动SMT贴片制造需求.负载参数标准化,匹配市面主流MCU,射频芯片振荡电路,减少外围调试工作量.高低温工况下频漂可控,有效规避间歇性不起振故障,产品符合RoHS环保标准.广泛用于智能家居,无线网关,数据采集模块.冠杰商行主营EPSON全系列频率元器件,货源正规,支持小批量试样,长期稳定供货.

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: 1XSR033333AB,KDS高精度晶振,DSO751SRAB车载中控晶振

1XSR033333AB,KDS高精度晶振,DSO751SRAB车载中控晶振,冠杰商行深耕进口晶振供应,正规代理KDS高精度晶振品牌,主推DSO751SRAB车载中控晶振系列1XSR033333AB料号,采用全密封金属7.3×4.9mm贴片结构,抗湿气,抗震动能力优异,33.3333MHz标准输出,CMOS电平驱动,信号完整性强,大幅减少影音画面卡顿,通信断连问题.宽温稳定特性适配严寒与高温车内工况,低电流设计优化车载电源负载,兼容中控DSP解码,倒车影像,车载WiFi模组.原厂原装货源充足,可批量供货,配套提供选型,焊接技术指导,支持小批量试样,有采购需求可致电0755-27839151洽谈.

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: 1XSR012582AB,DSO751SRAB蓝牙晶振,大真空7050贴片晶振

1XSR012582AB,DSO751SRAB蓝牙晶振,大真空7050贴片晶振
我们是冠杰商行,日本KDS大真空正规授权代理,原装现货供应1XSR012582AB,属于DSO751SRAB蓝牙晶振系列,咨询热线0755-27839151.这款7050mm金属气密石英振荡器专为蓝牙BLE,蓝牙音频模组优化,采用原厂低抖动晶片,相位噪声控制优异,有效改善蓝牙断连,音频卡顿,信号漂移等问题.支持1.8V/3.3V主流供电,±50PPM频率稳定度搭载三态休眠功能,低功耗特性适配电池供电蓝牙设备,工作温域-40℃~85℃,防潮抗震动,适配耳机,蓝牙网关,智能遥控器.标准四脚贴片适配SMT自动化产线,符合RoHS无铅标准.公司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供蓝牙射频时钟电路匹配技术支持,长期稳定配套无线设备量产.

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: 1XSR016667AB,3.3V低功耗设备晶振,DSO751SRAB振荡器

1XSR016667AB,3.3V低功耗设备晶振,DSO751SRAB振荡器
我们是冠杰商行,日本KDS大真空正规授权代理,原装现货供应1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,7050贴片封装,标准3.3V供电,专为各类低功耗设备晶振打造,咨询热线0755-27839151.采用AT切割高精度晶片,低抖动,低相位噪声输出,全温-40℃~85℃频漂控制优异,金属气密封装防潮抗震动,适配物联网模块,便携终端,工业采集设备.标准CMOS输出适配SMT自动化贴片,符合RoHS环保标准.我司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供3.3V低功耗时钟电路匹配技术支持,长期稳定配套设备量产.

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: ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振

ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振,尺寸3.2×2.5mm,14.7456MHz通用通信基准频率,专为WiFi路由器,无线AP设备打造.标配18pF负载电容,常温精度±20ppm,工作温区-40℃~85℃,路由器长时间满载发热工况下频率漂移控制优良.采用真空玻璃密封工艺,隔绝主板电源芯片电磁杂波,优化相位噪声表现,保障2.4G/5G双频WiFi数据收发时序同步,降低网络卡顿,掉线概率.

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: E3SB24.0000F12E11,物联网设备晶振,Hosonic鸿星电子晶振

E3SB24.0000F12E11,物联网设备晶振,Hosonic鸿星电子晶振,3225贴片晶振标准化小型封装完美适配物联网设备紧凑PCB布局,24MHz基准频率完美匹配IoT主控,无线射频芯片振荡电路.采用基频石英晶片工艺,波形纯净无杂波干扰,保障WiFi,蓝牙,LoRa远距离通信时序同步,有效减少物联网设备信号掉线,传输卡顿问题.宽温工业规格适配户外露天监测终端,密闭室内智能中控设备,四季温度波动下稳定起振,四焊盘无引线结构焊接牢固,耐受无铅回流焊高温冲击,长期震动工况不易虚焊脱落.

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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器: ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器

ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.

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