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CTS晶振,5070贴片晶振,656C晶振

CTS晶振,5070贴片晶振,656C晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:10.000MHZ~250.000MHZ SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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CTS晶振,差分晶振,655晶振

CTS晶振,差分晶振,655晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:80.000MHZ~170.000MHZ 小型表面贴片晶振型,是标准的差分石英晶体振荡器,适用于高端的北斗导航定位系统,基站平台,人造卫星等领域.可对应80.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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CTS晶振,进口晶振,654C晶振

CTS晶振,进口晶振,654C晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:10.000MHZ~250.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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CTS晶振,进口有源晶振,636晶振

CTS晶振,进口有源晶振,636晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:1.000MHZ~160.000MHZ 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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CTS晶振,差分晶振,633晶振

CTS晶振,差分晶振,633晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:10.000MHZ~220.000MHZ 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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CTS晶振,石英晶体振荡器,632晶振

CTS晶振,石英晶体振荡器,632晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:1.000MHZ~125.000MHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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CTS晶振,有源晶振,625晶振

CTS晶振,有源晶振,625晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:1.000MHZ~110.000MHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3以应对不同IC产品需要.

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CTS晶振,石英晶体振荡器,589晶振

CTS晶振,石英晶体振荡器,589晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:5.000MHZ~52.000MHZ 压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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CTS晶振,有源晶振,581晶振

CTS晶振,有源晶振,581晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:5.000MHZ~52.000MHZ 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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CTS晶振,进口有源晶振,579晶振

CTS晶振,进口有源晶振,579晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:10.000MHZ~40.000MHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3,以应对不同IC产品需要.

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CTS晶振,压控温补晶振,520晶振

CTS晶振,压控温补晶振,520晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:10.000MHZ~52.000MHZ 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +2.5V±0.1 V ),超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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CTS晶振,差分晶振,375晶振

CTS晶振,差分晶振,375晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:100.000MHZ~250.000MHZ SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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