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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS614晶振,进口晶振

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS614晶振,进口晶振

7015mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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Geyer晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,时钟晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,时钟晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,石英晶体谐振器

ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,石英晶体谐振器

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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AEL晶振,贴片晶振,60612晶振,32.768KHZ晶振

AEL晶振,贴片晶振,60612晶振,32.768KHZ晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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ECS晶振,贴片晶振,ECX-71晶振,32.768KHZ晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-71晶振,32.768KHZ晶振

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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Raltron晶振,无源贴片晶振,H120B晶振

Raltron晶振,无源贴片晶振,H120B晶振

频率：32.768KHZ  尺寸：7.0*1.5mm,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域

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Raltron晶振,无源晶振,H14晶振

Raltron晶振,无源晶振,H14晶振

频率：32.768KHZ  尺寸：7.0*1.5mm,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域

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精工晶振,石英晶体谐振器,SSP-T7-FL晶振

精工晶振,石英晶体谐振器,SSP-T7-FL晶振

尺寸:7.0x1.5mm 频率：32.768KHz, 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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西铁城晶振,日本进口晶振,CM130晶振

西铁城晶振,日本进口晶振,CM130晶振

尺寸:7.0*1.5mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振

尺寸:7.0*1.5mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振

精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振

尺寸:7.0x1.5mm 频率:32.768KHz, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性

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从5G应用模块的性能需求出发分析石英晶振的适用性

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5G中的网络连接示例.这些零件中的每一个都使用各种晶体器件,例如OCXO,VCXO和SPXO.例如,用于数据通信的OCXO和SPXO需要高频稳定性,用于集中式基站(CU部分),而用于数据通信的SPXO,VCXO和高精度TCXO晶振用于远程站(DU部分).对于移动终端,GPS/GNSS和5G连接使用TCXO和带有热敏电阻的晶体振荡器.


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