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Jauch时钟晶振,Q0.032768-SMQ32SN-12.5-20-T1-LF,仪器设备6G晶振

Jauch时钟晶振,Q0.032768-SMQ32SN-12.5-20-T1-LF,仪器设备6G晶振

Jauch时钟晶振,Q0.032768-SMQ32SN-12.5-20-T1-LF,仪器设备6G晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：SMQ32SN，编码为：Q0.032768-SMQ32SN-12.5-20-T1-LF，频率为：32.768MHz晶振，负载电容12.5pF，精度±20ppm，小体积晶振尺寸：7.0x1.5mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高精度晶振，高稳定性，耐热及耐环境特点。石英晶体被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，时钟晶振，钟表电子晶振，电脑主板晶振，仪器仪表设备，智能水电表，数码电子，智能家居等应用。

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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS614晶振,进口晶振

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS614晶振,进口晶振

7015mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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Geyer晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,时钟晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,时钟晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,石英晶体谐振器

ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,石英晶体谐振器

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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AEL晶振,贴片晶振,60612晶振,32.768KHZ晶振

AEL晶振,贴片晶振,60612晶振,32.768KHZ晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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ECS晶振,贴片晶振,ECX-71晶振,32.768KHZ晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-71晶振,32.768KHZ晶振

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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Raltron晶振,无源贴片晶振,H120B晶振

Raltron晶振,无源贴片晶振,H120B晶振

频率：32.768KHZ  尺寸：7.0*1.5mm,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域

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Raltron晶振,无源晶振,H14晶振

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频率：32.768KHZ  尺寸：7.0*1.5mm,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域

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精工晶振,石英晶体谐振器,SSP-T7-FL晶振

精工晶振,石英晶体谐振器,SSP-T7-FL晶振

尺寸:7.0x1.5mm 频率：32.768KHz, 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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西铁城晶振,日本进口晶振,CM130晶振

西铁城晶振,日本进口晶振,CM130晶振

尺寸:7.0*1.5mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振

尺寸:7.0*1.5mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振

精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振

尺寸:7.0x1.5mm 频率:32.768KHz, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性

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传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.

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