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KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率：13M~60MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率:7.9M~64MHZ, 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~50MHZ, 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率:12M~150MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振

NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率：100M~170MHZ, NDK差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.

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NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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希华晶振,石英晶体谐振器,CGX-32254晶振

希华晶振,石英晶体谐振器,CGX-32254晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.000MHZ~55.000MHZ 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.

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希华晶振,石英晶振,CSX-3225晶振,CTSX-3225晶振,SX-3225晶体

希华晶振,石英晶振,CSX-3225晶振,CTSX-3225晶振,SX-3225晶体

尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.000MHZ~54.000MHZ 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振荡器

希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振荡器

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,有源进口晶振

希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,有源进口晶振

3225mm体积非常小的SMDosc器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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京瓷晶振,CX3225SB谐振器,CX3225SB48000X0WSBCC晶振

京瓷晶振,CX3225SB谐振器,CX3225SB48000X0WSBCC晶振

小型表面贴片型无源晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,有源石英晶振,SG3225CAN振荡器

爱普生晶振,有源石英晶振,SG3225CAN振荡器

小型贴片OSC晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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京瓷独门技术优化硅MEMS谐振器的温频特性及ESR特性

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目前晶振市场非常热闹,大有百花齐放的趋势;其中有专注于5G石英晶振的,也有致力于车载方面的,更有两个方面齐头并进的NDK晶振,这是一个非常好的局面,也是一个非常令人担忧的局面;好的是5G,车载引动了晶振行业的发展,令人担忧的就是市场竞争力也从此变大,为此诸多厂家相继推出新型生产技术.这不,京瓷晶振就发表了一种一种用于硅MEMS谐振器的温频特性及ESR特性优化的独门技术.

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