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KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:13M~60MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV

KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV

尺寸:3.2x2.5mm 频率:7.9M~64MHZ, 超小型表面贴片型SMD晶振,“1C225000BC0AV”最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~50MHZ, 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~150MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振

NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:100M~170MHZ, NDK差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.

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NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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希华晶振,石英晶体谐振器,CGX-32254晶振

希华晶振,石英晶体谐振器,CGX-32254晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.000MHZ~55.000MHZ 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.

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希华晶振,石英晶振,CSX-3225晶振,CTSX-3225晶振,SX-3225晶体

希华晶振,石英晶振,CSX-3225晶振,CTSX-3225晶振,SX-3225晶体

尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.000MHZ~54.000MHZ 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振荡器

希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振荡器

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,有源进口晶振

希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,有源进口晶振

3225mm体积非常小的SMDosc器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振

1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振

1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振日本进口晶振KDS晶振,大真空株式会社,型号:DSV321SV晶振,编码为:1XVD059928VA,频率:59.928MHz,电压:3.3V,精度:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.1mm超小型封装,四脚贴片晶振,石英晶振,小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,3225晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器。有源晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振,低消费电流等特点。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,汽车电子晶振,物联网晶振,导航仪晶振,医疗设备等应用。

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1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振

1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振

1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振KDS晶振,大真空晶振,日本进口晶振,型号:DSV321SV,编码为:1XVD030240VA,频率:30.240MHz,电压:3.3V,精度:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.1mm超小型封装,四脚贴片晶振,石英晶振,小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,有源晶振,3225晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振,低消费电流等特点。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,汽车电子晶振,物联网晶振,导航仪晶振,智能家居等应用。

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Bomar博马尔产品介绍

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Bomar博马尔产品介绍

Bomar博马尔公司成立于1963年,是一家面向商用和双向无线电行业的石英晶体制造商。该业务的性质要求晶体在较宽的频率范围内具有严格的容差和高稳定性,以满足严格的FCC规范。快速生产的需求对我们不断增长的客户群非常重要。我们的许多客户是当地、州和联邦警察和监控机构。Bomar不仅很快成为该市场的领先供应商,而且在产品质量、快速周转时间和无与伦比的客户服务方面一直备受认可。

1988年,Bomar博马尔晶振厂家开始建立OEM客户群。来自电信、计算机、医疗、安全、商业和工业市场的客户不仅开始使用晶体,还开始使用时钟振荡器、VCXOs和TCXOs。为了满足产品需求的这一变化,我们重新设计了制造流程,并增加了新的制造设备,以更小的封装生产具有更高频率、低相位噪声和低抖动的晶体和振荡器。随着这些变化和最先进测试设备的加入,博马的国内制造工厂继续提供自1963年以来一直具有的快速周转、高可靠性、严格公差和稳定性的频率控制产品。
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