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泰艺晶振,5032SMD晶振,VW晶振

泰艺晶振,5032SMD晶振,VW晶振

频率:1.5~170.0MHz  尺寸:5.0*3.2mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,7050SMD晶振,VT晶振

泰艺晶振,7050SMD晶振,VT晶振

频率:1.5~170.0MHz  尺寸:7.0*5.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,2012SMD晶振,TZ晶振

泰艺晶振,2012SMD晶振,TZ晶振

频率:10.0~52.0MHz  尺寸:2.0*1.6mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,2520SMD晶振,TY晶振

泰艺晶振,2520SMD晶振,TY晶振

频率:10.0~52.0MHz  尺寸:2.5*2.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,3225SMD晶振,TX晶振

泰艺晶振,3225SMD晶振,TX晶振

频率:10.0~52.0MHz  尺寸:3.2*2.5mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,5032SMD晶振,TW晶振

泰艺晶振,5032SMD晶振,TW晶振

频率:10.0~52.0MHz  尺寸:5.0*3.2mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,手机振荡器,TS晶振

泰艺晶振,手机振荡器,TS晶振

频率:5.0~52.0MHz  尺寸:7.0*5.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,TCXO振荡器,TK晶振

泰艺晶振,TCXO振荡器,TK晶振

频率:5.0~40.0MHz  尺寸:14.3*8.7mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,钟振振荡器,TF晶振

泰艺晶振,钟振振荡器,TF晶振

频率:1.25~52.0MHz  尺寸:20.4*12.8mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,7050SMD振荡器,TA晶振

泰艺晶振,7050SMD振荡器,TA晶振

频率:5.0~52.0MHz  尺寸:7.0*5.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,2520SMD振荡器,PY晶振

泰艺晶振,2520SMD振荡器,PY晶振

频率:2.0~110.0MHz  尺寸:2.5*2.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,3225振荡器,PX晶振

泰艺晶振,3225振荡器,PX晶振

频率:2.0~110.0MHz  尺寸:3.2*2.5mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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京瓷独门技术优化硅MEMS谐振器的温频特性及ESR特性

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目前晶振市场非常热闹,大有百花齐放的趋势;其中有专注于5G石英晶振的,也有致力于车载方面的,更有两个方面齐头并进的NDK晶振,这是一个非常好的局面,也是一个非常令人担忧的局面;好的是5G,车载引动了晶振行业的发展,令人担忧的就是市场竞争力也从此变大,为此诸多厂家相继推出新型生产技术.这不,京瓷晶振就发表了一种一种用于硅MEMS谐振器的温频特性及ESR特性优化的独门技术.

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