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泰艺晶振,5032SMD晶振,VW晶振

泰艺晶振,5032SMD晶振,VW晶振

频率:1.5~170.0MHz  尺寸:5.0*3.2mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,7050SMD晶振,VT晶振

泰艺晶振,7050SMD晶振,VT晶振

频率:1.5~170.0MHz  尺寸:7.0*5.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,2012SMD晶振,TZ晶振

泰艺晶振,2012SMD晶振,TZ晶振

频率:10.0~52.0MHz  尺寸:2.0*1.6mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,2520SMD晶振,TY晶振

泰艺晶振,2520SMD晶振,TY晶振

频率:10.0~52.0MHz  尺寸:2.5*2.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,3225SMD晶振,TX晶振

泰艺晶振,3225SMD晶振,TX晶振

频率:10.0~52.0MHz  尺寸:3.2*2.5mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,5032SMD晶振,TW晶振

泰艺晶振,5032SMD晶振,TW晶振

频率:10.0~52.0MHz  尺寸:5.0*3.2mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,手机振荡器,TS晶振

泰艺晶振,手机振荡器,TS晶振

频率:5.0~52.0MHz  尺寸:7.0*5.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,TCXO振荡器,TK晶振

泰艺晶振,TCXO振荡器,TK晶振

频率:5.0~40.0MHz  尺寸:14.3*8.7mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,钟振振荡器,TF晶振

泰艺晶振,钟振振荡器,TF晶振

频率:1.25~52.0MHz  尺寸:20.4*12.8mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,7050SMD振荡器,TA晶振

泰艺晶振,7050SMD振荡器,TA晶振

频率:5.0~52.0MHz  尺寸:7.0*5.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,2520SMD振荡器,PY晶振

泰艺晶振,2520SMD振荡器,PY晶振

频率:2.0~110.0MHz  尺寸:2.5*2.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,3225振荡器,PX晶振

泰艺晶振,3225振荡器,PX晶振

频率:2.0~110.0MHz  尺寸:3.2*2.5mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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Bomar博马尔产品介绍

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Bomar博马尔产品介绍

Bomar博马尔公司成立于1963年,是一家面向商用和双向无线电行业的石英晶体制造商。该业务的性质要求晶体在较宽的频率范围内具有严格的容差和高稳定性,以满足严格的FCC规范。快速生产的需求对我们不断增长的客户群非常重要。我们的许多客户是当地、州和联邦警察和监控机构。Bomar不仅很快成为该市场的领先供应商,而且在产品质量、快速周转时间和无与伦比的客户服务方面一直备受认可。

1988年,Bomar博马尔晶振厂家开始建立OEM客户群。来自电信、计算机、医疗、安全、商业和工业市场的客户不仅开始使用晶体,还开始使用时钟振荡器、VCXOs和TCXOs。为了满足产品需求的这一变化,我们重新设计了制造流程,并增加了新的制造设备,以更小的封装生产具有更高频率、低相位噪声和低抖动的晶体和振荡器。随着这些变化和最先进测试设备的加入,博马的国内制造工厂继续提供自1963年以来一直具有的快速周转、高可靠性、严格公差和稳定性的频率控制产品。
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