2016贴片晶振,2016有源晶振,2016晶振

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: KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A

尺寸:2.0x1.6mm 频率:20MHZ~64MHZ,“1ZZCAA16000BB0A”贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: 希华晶振,进口晶振,CSX-2016晶振,SX-2016晶振

尺寸:2.0*1.6mm 频率:16.000MHZ~40.000MHZ CSX-2016小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: CX2016FB48000D0FZZH1,2016耐高温晶振,48MHz晶振

CX2016FB48000D0FZZH1,2016耐高温晶振,48MHz晶振,该晶振采用2.0×1.6mm超小型贴片封装,体积精简不占用设备内部空间,贴合小型化,轻量化产品设计需求.核心参数表现优异,标称频率48MHz,常温频率公差±10ppm,全温区频率稳定度可达±20ppm,负载电容8pF,等效串联电阻30Ω,参数精准可控.搭载京瓷成熟晶体工艺,支持-40℃~+105℃宽温工作,耐高温,抗温差性能突出,高低温环境下不易出现频率偏移,振荡失效问题.产品符合无铅环保标准,适配自动化回流焊生产,兼容性极强.冠杰商行作为正规授权代理商,全程保障货源纯正,品质稳定,现货充足,可提供技术选型支持,欢迎致电0755-27839151咨询采购.

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: ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振

ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振,尺寸3.2×2.5mm,14.7456MHz通用通信基准频率,专为WiFi路由器,无线AP设备打造.标配18pF负载电容,常温精度±20ppm,工作温区-40℃~85℃,路由器长时间满载发热工况下频率漂移控制优良.采用真空玻璃密封工艺,隔绝主板电源芯片电磁杂波,优化相位噪声表现,保障2.4G/5G双频WiFi数据收发时序同步,降低网络卡顿,掉线概率.

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: NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振

NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振，NDK 晶振也用于此类高级驾驶辅助系统（ADAS）中，它们可以承受剧烈的冲击和振动，即使在剧烈的温度变化下也能继续准确振荡频率，从而从底部支持安全性。NDK车载晶振NZ2016SHA的工作温度范围广零下-40 -125摄氏度，能在极端恶劣的环境条件下具有稳定的启动特性。该石英晶体振荡器适合于安全类车载用途的高品质，高信赖性设计，尺寸2.0×1.6mm，高度0.7mm，重量0.01g，超小型，量轻。低相位抖动，可对应CMOS输出，缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应），为无铅产品，符合AEC-Q100/Q200 标准。2016有源晶振，CMOS输出晶振，日本进口贴片晶振，汽车电子晶振。

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: DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片 大真空晶振是日本有名的电子元件生产商，致力于研发生产KDS晶振，小体积温补石英晶振，所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令，并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的温补晶振，也叫2016贴片晶振。该晶振功耗低，频率稳定性高，低相位噪声等特点，广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、无线通讯、程控电话交换机、全球定位系统、各类电子测量仪表中。

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: FW1600010,2016石英晶体谐振器,台产进口百利通亚陶晶振

FW1600010,2016石英晶体谐振器,台产进口百利通亚陶晶振，物料编码为FW1600010，型号为FW系列晶振，频率为16MHz，精度为±20ppm，负载电容为8pF，工作温度范围为-40℃~85℃，尺寸为2.0*1.6mm，台产进口百利通亚陶晶振，2016石英晶体谐振器，晶振厂家，贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，2016石英晶体，2016谐振器，台产晶振，具有轻小薄，高品质等优势，应用在智能点读机，智能点读笔，蓝牙音响，蓝牙耳机等产品。

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: FW520WFMT1,百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振

FW520WFMT1,百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振，物料编码为FW520WFMT1，型号为FW晶振，频率为52MHz，精度为±17ppm，负载电容为12pF，工作温度范围为-40℃~100℃，尺寸为2.0*1.6mm，百利通亚陶晶振，晶振厂家，贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，2016石英晶体，2016谐振器，台产晶振，具有轻小薄，高品质等优势，应用在键盘，鼠标，智能电脑，智能手机等产品。

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: FW2500022Q,FW系列晶振,百利通亚陶电子,2016石英晶体

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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势: SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势

SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.

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