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KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A
尺寸:2.0x1.6mm 频率:20MHZ~64MHZ,“1ZZCAA16000BB0A”贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,进口晶振,CSX-2016晶振,SX-2016晶振
尺寸:2.0*1.6mm 频率:16.000MHZ~40.000MHZ CSX-2016小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm
FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm,欧美石英晶体,FMI晶体谐振器,水晶振动子,2016mm贴片晶振,无源贴片晶振,30MHZ石英晶振,无源晶振,SMD晶振,尺寸2.0*1.6mm,频率30MHZ,负载18pF,绿色环保晶振,高可靠晶振,高品质晶振,低耗能晶振,智能穿戴晶振,视听设备晶振,便携式设备晶振,蜂窝电话晶振.
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Fujicom多媒体设备晶振,FSX-2MS无源晶振,2016mm石英谐振器
Fujicom多媒体设备晶振,FSX-2MS无源晶振,2016mm石英谐振器,日本富士通晶振,进口无源晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,贴片石英晶体,2016mm水晶振动子,轻薄型晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,尺寸2.0*1.6mm,频率范围13.56~50MHZ,无铅晶振,低损耗晶振,低成本晶振,高性能晶振,移动通信晶振,通信设备晶振,电信设备晶振,便携手机晶振,GPS定位晶振.
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X21-48.000-12-30/30X,48MHZ,MERCURY轻型晶体,2016mm
X21-48.000-12-30/30X,48MHZ,MERCURY轻型晶体,2016mm,尺寸2.0*1.6mm,频率48MHZ,台湾无源晶振,玛居礼小体积晶振,石英振动子,石英贴片晶振,SMD晶振,2016mm贴片晶体,轻薄型晶振,石英晶体谐振器,无源SMD晶振,贴片石英晶体,48MHZ无源晶振,测试设备晶振,仪器设备晶振,可穿戴设备晶振,便携式设备晶振,视听设备晶振,智能音响晶振,物联网晶振,低损耗晶振,低成本晶振,高性能晶振,高质量晶振,具有低成本低损耗的特点。
谐振器产品比较常用于测试设备,仪器设备,可穿戴设备,便携式设备,视听设备,智能音响,物联网等应用领域。X21-48.000-12-30/30X,48MHZ,MERCURY轻型晶体,2016mm.
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CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子
CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子,尺寸2.0*1.6mm,频率27MHZ,特兰斯科贴片贴片晶体,欧美进口晶振,2016mm石英晶振,无源石英晶振,无源SMD晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,轻薄型晶振,贴片石英晶体,水晶振动子,四脚贴片晶振,高品质晶振,高性能晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低成本晶振,智能穿戴晶振,小型设备晶振,摄像头晶振,网络设备晶振,仪器设备晶振,无线模块晶振,物联网晶振,娱乐设备晶振,具有轻薄小低损耗的特点。
谐振器产品适合范围广泛包含:智能穿戴,小型设备,摄像头,网络设备,仪器设备,无线模块,物联网,娱乐设备等应用。CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子.
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QC20测试设备晶振,Qantek小型晶体,QC2026.0000F12B23R
QC20测试设备晶振,Qantek小型晶体,QC2026.0000F12B23R,尺寸2.0*1.6mm,频率26MHZ,美国康泰克晶振,美国进口晶振,进口贴片晶振,2016mm小尺寸晶振,无源贴片晶振,无源晶振,SMD晶体,石英贴片晶振,石英晶振,无源石英晶体,石英晶体谐振器,26MHZ无源晶振,水晶振动子,绿色环保晶振,高质量晶振,高性能晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低成本晶振,测试设备晶振,无线应用晶振,高密度应用晶振,通信设备晶振,测试设备晶振,小型设备晶振,娱乐设备晶振,汽车应用晶振,消费电子晶振,多媒体设备晶振,产品具有低成本低功耗的特点。比较适合用于高密度应用,调制解调器、无线通讯晶振和测试设备,PMCIA,还可以广泛用于娱乐设备,小型设备,多媒体设备等领域.QC20测试设备晶振,Qantek小型晶体,QC2026.0000F12B23R.
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Jauch无源晶振,Q26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,智能手机6G晶振
Jauch无源晶振,Q26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,智能手机6G晶振,法国进口晶振,Jauch晶振,型号:JXS21-WA,编码为:Q26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,频率为:26.000MHz,负载电容9pF,精度±10ppm,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.55mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振,高精度晶振,高稳定性,耐热及耐环境特点。2016晶振被广泛应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,ZigBee,NFC,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,数码电子,游戏机设备,可穿戴设备,智能家居等。
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ITTI贴片振荡器,C2AH20-32.000-15-3.3V,蓝牙模块6G晶振
ITTI贴片振荡器,C2AH20-32.000-15-3.3V,蓝牙模块6G晶振,ITTI晶振,型号:C2A,编码为:C2AH20-32.000-15-3.3V,频率为:32.000MHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm封装,电源电压:3.3V,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,HCMOS振荡器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境等特点。贴片晶振,被广泛应用于:通讯设备,蓝牙模块,无线网络,智能手机,笔记本电脑,可穿戴设备,小型便捷式设备,汽车电子,GPS定位,医疗设备,安防设备,数码电子,无线局域网等应用。
新闻资讯
康纳温菲尔德宣布推出新型FT9-TFC时间频率同步模块
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【更多详情】
康纳温菲尔德宣布推出新型FT9-TFC时间频率同步模块
Connor Winfield的FT9-TFC系列模块代表了一种新的精确计时方法,当锁定到来自GNSS接收器的输入1PPS信号时,提供两个同步时钟输出,所有这些都是9mmx9mm的小尺寸石英晶振。这种高度集成的模块将NPLL系统与APLL系统相结合,APLL系统将输入的1PPS信号转换为与内部生成的1PPS 3.3V LVCMOS输出的上升沿对齐的最多两个锁相时钟输出。该模块需要外部10MHz OCXO或10MHz TCXO作为模块的MCLK的支持,这为用户确定系统的性能特性提供了很大的灵活性。该模块的内部寄存器可由用户编程,以根据使用的外部MCLK的质量调整数字滤波器的带宽。模块将自动锁定到输入的1PPS信号。当1PPS信号不存在时,模块将自动进入保持状态,直到恢复1PPS信号。保持稳定性由所使用的外部MCLK石英晶体振荡器决定。该模块可以接受来自启用温度感测(TSE)的OCXO或TCXO的信息,并产生补偿频率偏移调整,以减少TSE-MCLK振荡器中的热不稳定性,从而在保持模式下达到随温度变化的亚PPB稳定性性能。初始参数在工厂预设,包括输出频率,该频率基于板载低相位噪声VCXO。
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