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KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A

KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A

尺寸:2.0x1.6mm 频率:20MHZ~64MHZ,“1ZZCAA16000BB0A”贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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希华晶振,进口晶振,CSX-2016晶振,SX-2016晶振

希华晶振,进口晶振,CSX-2016晶振,SX-2016晶振

尺寸:2.0*1.6mm 频率:16.000MHZ~40.000MHZ CSX-2016小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振

ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振

ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振,尺寸3.2×2.5mm,14.7456MHz通用通信基准频率,专为WiFi路由器,无线AP设备打造.标配18pF负载电容,常温精度±20ppm,工作温区-40℃~85℃,路由器长时间满载发热工况下频率漂移控制优良.采用真空玻璃密封工艺,隔绝主板电源芯片电磁杂波,优化相位噪声表现,保障2.4G/5G双频WiFi数据收发时序同步,降低网络卡顿,掉线概率.

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NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振

NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振

NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振,NDK 晶振也用于此类高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中,它们可以承受剧烈的冲击和振动,即使在剧烈的温度变化下也能继续准确振荡频率,从而从底部支持安全性。NDK车载晶振NZ2016SHA的工作温度范围广零下-40 -125摄氏度,能在极端恶劣的环境条件下具有稳定的启动特性。该石英晶体振荡器适合于安全类车载用途的高品质,高信赖性设计,尺寸2.0×1.6mm,高度0.7mm,重量0.01g,超小型,量轻。低相位抖动,可对应CMOS输出,缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,符合AEC-Q100/Q200 标准。2016有源晶振,CMOS输出晶振,日本进口贴片晶振,汽车电子晶振。

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DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片  大真空晶振是日本有名的电子元件生产商,致力于研发生产KDS晶振,小体积温补石英晶振,所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令,并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的温补晶振,也叫2016贴片晶振。该晶振功耗低,频率稳定性高,低相位噪声等特点,广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、无线通讯、程控电话交换机、全球定位系统、各类电子测量仪表中。

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FW1600010,2016石英晶体谐振器,台产进口百利通亚陶晶振

FW1600010,2016石英晶体谐振器,台产进口百利通亚陶晶振

FW1600010,2016石英晶体谐振器,台产进口百利通亚陶晶振,物料编码为FW1600010,型号为FW系列晶振,频率为16MHz,精度为±20ppm,负载电容为8pF,工作温度范围为-40℃~85℃,尺寸为2.0*1.6mm,台产进口百利通亚陶晶振,2016石英晶体谐振器,晶振厂家,贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD晶振,2016石英晶体,2016谐振器,台产晶振,具有轻小薄,高品质等优势,应用在智能点读机,智能点读笔,蓝牙音响,蓝牙耳机等产品。


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FW520WFMT1,百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振

FW520WFMT1,百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振

FW520WFMT1,百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,物料编码为FW520WFMT1,型号为FW晶振,频率为52MHz,精度为±17ppm,负载电容为12pF,工作温度范围为-40℃~100℃,尺寸为2.0*1.6mm,百利通亚陶晶振,晶振厂家,贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD晶振,2016石英晶体,2016谐振器,台产晶振,具有轻小薄,高品质等优势,应用在键盘,鼠标,智能电脑,智能手机等产品。

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FW2500022Q,FW系列晶振,百利通亚陶电子,2016石英晶体

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FW2500022Q,FW系列晶振,百利通亚陶电子,2016石英晶体

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FW2500022Q,FW系列晶振,百利通亚陶电子,2016石英晶体,物料编码为FW2500022Q,型号为FW系列晶振,频率为25MHz,精度为±25ppm,负载电容为20pF,工作温度为-40℃~85℃,尺寸为2.0*1.6mm,SMD晶振,晶振厂家,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,贴片晶体,四脚晶振,2016石英晶体,百利通亚陶电子,2016谐振器,特点:小型,轻型,薄型,高性能,应用在录音笔,微型摄像头,蓝牙耳机,无线充电宝等产品。

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IQXO-951是IQD品牌针对性优化升级的工业级可变电源电压,超低功耗标准时钟振荡器(SPXO),专为电池供电,电压动态浮动,多电压混合架构,高密度集成的智能硬件场景量身打造,精准填补传统固定电压晶振的市场空白.市面上常规有源晶振电压适配固化,设备电池电压回落,供电小幅波动,电路电压切换时,晶振工作状态极易失稳,导致系统时钟漂移,联网异常,定时失效,研发人员需针对不同电压场景反复选型,改板调试,大幅增加研发周期与量产成本.

IQXO-951系列突破传统电压桎梏,实现超宽电压自适应工作模式,无需硬件改板,无需电路稳压适配,可兼容全主流供电体系.同时搭载IQD专利低功耗控制技术,在保障高稳定时序输出的前提下,将工作功耗压缩至行业极致水准,搭配多规格微型贴片封装,完美适配消费电子,物联网传感,便携工控,野外监测等多元场景,是现阶段解决宽压工况时序不稳,设备续航不足,选型繁琐问题的最优解决方案.

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