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KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A
尺寸:2.0x1.6mm 频率:20MHZ~64MHZ,“1ZZCAA16000BB0A”贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,进口晶振,CSX-2016晶振,SX-2016晶振
尺寸:2.0*1.6mm 频率:16.000MHZ~40.000MHZ CSX-2016小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振
ABM8G-14.7456MHz18-D2Y-T,3225陶瓷贴片晶振,WiFi通信晶振,尺寸3.2×2.5mm,14.7456MHz通用通信基准频率,专为WiFi路由器,无线AP设备打造.标配18pF负载电容,常温精度±20ppm,工作温区-40℃~85℃,路由器长时间满载发热工况下频率漂移控制优良.采用真空玻璃密封工艺,隔绝主板电源芯片电磁杂波,优化相位噪声表现,保障2.4G/5G双频WiFi数据收发时序同步,降低网络卡顿,掉线概率.
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NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振
NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振,NDK 晶振也用于此类高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中,它们可以承受剧烈的冲击和振动,即使在剧烈的温度变化下也能继续准确振荡频率,从而从底部支持安全性。NDK车载晶振NZ2016SHA的工作温度范围广零下-40 -125摄氏度,能在极端恶劣的环境条件下具有稳定的启动特性。该石英晶体振荡器适合于安全类车载用途的高品质,高信赖性设计,尺寸2.0×1.6mm,高度0.7mm,重量0.01g,超小型,量轻。低相位抖动,可对应CMOS输出,缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,符合AEC-Q100/Q200 标准。2016有源晶振,CMOS输出晶振,日本进口贴片晶振,汽车电子晶振。
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DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片
DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片 大真空晶振是日本有名的电子元件生产商,致力于研发生产KDS晶振,小体积温补石英晶振,所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令,并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的温补晶振,也叫2016贴片晶振。该晶振功耗低,频率稳定性高,低相位噪声等特点,广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、无线通讯、程控电话交换机、全球定位系统、各类电子测量仪表中。
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FW1600010,2016石英晶体谐振器,台产进口百利通亚陶晶振
FW1600010,2016石英晶体谐振器,台产进口百利通亚陶晶振,物料编码为FW1600010,型号为FW系列晶振,频率为16MHz,精度为±20ppm,负载电容为8pF,工作温度范围为-40℃~85℃,尺寸为2.0*1.6mm,台产进口百利通亚陶晶振,2016石英晶体谐振器,晶振厂家,贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD晶振,2016石英晶体,2016谐振器,台产晶振,具有轻小薄,高品质等优势,应用在智能点读机,智能点读笔,蓝牙音响,蓝牙耳机等产品。
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FW520WFMT1,百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振
FW520WFMT1,百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,物料编码为FW520WFMT1,型号为FW晶振,频率为52MHz,精度为±17ppm,负载电容为12pF,工作温度范围为-40℃~100℃,尺寸为2.0*1.6mm,百利通亚陶晶振,晶振厂家,贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD晶振,2016石英晶体,2016谐振器,台产晶振,具有轻小薄,高品质等优势,应用在键盘,鼠标,智能电脑,智能手机等产品。
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FW2500022Q,FW系列晶振,百利通亚陶电子,2016石英晶体
FW2500022Q,FW系列晶振,百利通亚陶电子,2016石英晶体,物料编码为FW2500022Q,型号为FW系列晶振,频率为25MHz,精度为±25ppm,负载电容为20pF,工作温度为-40℃~85℃,尺寸为2.0*1.6mm,SMD晶振,晶振厂家,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,贴片晶体,四脚晶振,2016石英晶体,百利通亚陶电子,2016谐振器,特点:小型,轻型,薄型,高性能,应用在录音笔,微型摄像头,蓝牙耳机,无线充电宝等产品。
新闻资讯

ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
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【更多详情】
ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.
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晶振厂家
- 陶瓷谐振器
- 陶瓷滤波器
- 石英晶振
- 32.768KHz
- 贴片晶振
- 声表面滤波器
- 5070贴片晶振
- 6035贴片晶振
- 5032贴片晶振
- 3225贴片晶振
- 2520贴片晶振
- 2016贴片晶振
- 1612贴片晶振
- 1210贴片晶振
- 8045贴片晶振
进口晶振
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- 爱普生晶振
- 精工晶振
- 西铁城晶振
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32.768K晶振
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