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X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振
X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振,3.2*2.5mm微型轻量化封装,24MHZ频率,9PF负载,10PP精度,适配设备小型化,超薄化设计趋势.基波振荡架构无需倍频电路,简化射频PCB布局,降低外围物料数量.工作温度-40+85℃,适配密闭工控设备,车载副控单元.
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SG-8018CE24.000000MHzTJHPA,3225宽温晶振,EPSON振荡器
SG-8018CE24.000000MHzTJHPA,3225宽温晶振,EPSON振荡器,专为网络传输设备打造24MHz基准时钟,宽温规格可耐受-40℃~105℃温差,高低温环境下频率偏移稳定,保障交换机,光纤收发器,物联网网关时序精准度.标准3225贴片体积小巧,四引脚定义统一,VCC,GND,时钟输出,使能引脚兼容通用电路设计,1.62-3.63V宽电压适配各类主控PHY芯片.有源一体化结构省去无源晶振外围匹配电路,缩短硬件开发周期,适配宽带通信,无线基站副时钟,以太网模组等通信硬件配套.
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X1G004131001000,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振
X1G004131001000,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振,2016石英振荡器封装大幅节省PCB布局空间,助力GNSS模组轻量化,小型化设计.宽温工作覆盖严寒户外与高温车载环境,温度突变下频率偏移极小,杜绝定位漂移,丢星,定位延迟等故障.纯净削峰正弦输出减少射频杂散干扰,提升弱信号环境下卫星捕获能力,适配野外测绘,物流追踪等严苛使用场景.气密金属外壳隔绝水汽粉尘,防潮防尘性能突出,标准2.85-3.15V供电适配主流定位模组电源方案,无需复杂外围匹配电路,简化硬件开发,多用于工业手持测绘仪,智能手表定位,车载导航主机.
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Q24FA20H00396,日本EPSON晶振,2520穿戴设备晶振
Q24FA20H00396,日本EPSON晶振,2520穿戴设备晶振,超薄0.55mm厚度满足穿戴设备轻薄化设计趋势,四脚贴片引脚排布简洁,便于硬件工程师布线调试.±10ppm出厂高精度,长期老化率极低,长时间使用不会出现时序偏移,保障定位,睡眠监测,定时提醒功能稳定运行.气密金属封装隔绝粉尘与湿气,适应日常通勤,户外运动多变使用环境,耐受常规跌落冲击.兼容主流回流焊温度曲线,SMT自动化生产适配度高,批量供货参数离散度小,无铅环保认证齐全,覆盖智能手环,定位穿戴,便携健康监测设备等多种低功耗穿戴产品.
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TG2520SMN26.0000M-BFGNCM3,VC-TCXO压控温补晶振,2520晶振
TG2520SMN26.0000M-BFGNCM3,VC-TCXO压控温补晶振,2520晶振,26MHz标准基准频点专为高精度无线射频设备打造.融合TCXO温补与VCXO压控调频特性,既抵消高低温带来的频率漂移,又支持外部电压精准微调,适配锁相环,卫星授时系统同步校准.内部原装IC与基频石英晶片搭配,启动时间≤1ms,上电快速锁定稳定频率,电压,负载变化系数仅0.1ppm,抗电源波动能力突出.低功耗设计大幅降低整机耗电,延长便携通信设备续航,金属屏蔽外壳隔绝电磁串扰,避免射频邻道干扰导致信号失真.
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NX8045GB-4.000M-STD-CJL-3,NDK陶瓷晶振,车载晶振
NX8045GB-4.000M-STD-CJL-3,NDK陶瓷晶振,车载晶振,日系原厂NX8045GB系列4MHz时钟晶体,适配全车系车身电控,仪表,新能源低压控制模块.-40~+150℃车载宽温,陶瓷密封抗震防潮,抗电磁干扰,封装结构结实耐冲击,车辆颠簸,过减速带时时序输出无异常,电气性能适配各类低成本车载MCU方案.标准化编带大批量出货,适配整车厂自动化生产线,NDK原厂严苛分选,频点离散度低,是经济型车载仪表,入门中控系统主流配套进口陶瓷晶振.
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Q22FA12800388,EPSON爱普生晶振,25MHz晶振
Q22FA12800388,EPSON爱普生晶振,25MHz晶振,晶体激励功耗低,不额外增加设备耗电负担,频率精度稳定,长时间运行无明显走时偏移,-40℃至85℃全温域性能平稳.密封结构抗摔防潮,适配小型设备狭小密闭空间,全自动贴装适配流水线量产,加工便捷.适配各类便携数码主控,BLE音频芯片,外围电路简单易调试,有效降低终端产品开发成本.广泛应用于蓝牙耳机,智能手环,便携播放器,小型遥控器,精度可靠,性价比突出.
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X1E000021013900,TSX-3225贴片晶振,EPSON无源谐振器
X1E000021013900,TSX-3225贴片晶振,EPSON无源谐振器,作为日系原装无源晶振,该器件无需内置振荡电路,依靠外接芯片振荡驱动工作,适配主流MCU,蓝牙,WiFi,工控主板时钟电路设计.产品负载电容适配通用标准参数,频率精度稳定,出厂参数一致性极高,依托爱普生成熟石英切割与打磨工艺,基础频差控制优异.标准化两脚贴片结构适配全自动SMT贴片生产,贴合设备小型化PCB紧凑布局需求.相较于有源晶振,无源谐振器结构精简,成本可控,适配性广,是民用智能硬件,小型通信设备量产通用的核心频率基准器件,市场通用性极强.
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NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,汽车电子晶振,3225陶瓷贴片晶振
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,汽车电子晶振,3225陶瓷贴片晶振,依托NDK成熟的石英谐振与陶瓷封装工艺,该器件以8MHz标准频率稳定输出,常温精度优异,全温域温漂控制出色,在-40℃至高温车载环境中依旧保持时序精准,有效避免温差波动引发的设备时序错乱,运行异常等问题.陶瓷封装结构密封性佳,隔热抗温性能突出,相较于普通树脂晶振,更适配车载暴晒,低温启动等极端场景.器件等效电气参数优良,驱动适配性强,与主流车载MCU,控制芯片兼容性极高,无需额外电路调试.
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X1E000021037500,消费电子晶振,EPSON贴片无源晶振
X1E000021037500,消费电子晶振,EPSON贴片无源晶振,其频率精准度高,时序输出平稳,有效规避信号紊乱,功能失灵等问题产品拥有优秀的环境耐受能力,工作温域宽泛,抗震防潮表现良好,适配日常家用及移动使用场景低损耗的特性进一步优化设备整体能耗表现,延长产品使用时长从智能家电到便携数码产品,该款晶振都能稳定发挥作用,是消费电子行业认可度极高的配套元件.
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Q22FA12800489,EPSON消费电子晶振,智能家居晶振
Q22FA12800489,EPSON消费电子晶振,智能家居晶振,产品采用2016标准贴片封装,尺寸紧凑轻薄,完美适配智能家居设备小型化PCB布局,全面兼容SMT自动贴装与高温回流焊工艺,满足大批量量产需求.搭载爱普生精密石英晶片加工技术,标称频率精准,频率公差控制在±10ppm以内,等效串联电阻低,起振灵敏,运行稳定,输出时钟信号纯净,有效保障主控芯片,无线模块时序同步.广泛应用于智能音箱,智能灯具,网关,家居传感器,家电控制板等各类智能家居产品.
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,NDK蓝牙晶振,低功耗设备晶振
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,NDK蓝牙晶振,低功耗设备晶振,紧凑的3215尺寸贴合电子产品微型化发展趋势,灵活适配高密度电路板设计,安装布局不受空间限制.32.768KHZ晶振标准频率为系统提供精准基准时钟,6pF负载电容适配主流电路方案,ESR参数优良,起振状态平稳,可有效避免时序错乱,信号干扰等问题.优异的抗振,防潮性能,能够应对日常磕碰,潮湿等复杂使用场景,同时可抵御蓝牙电路内部射频干扰.原装进口品质管控严格,各项指标均达标行业标准,符合国际环保要求,广泛落地于蓝牙模块,智能手环,无线遥控器,便携式检测仪表等产品.
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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.
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