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TXC晶振,有源晶振,7W晶振

TXC晶振,有源晶振,7W晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:32.768KHZ 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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TXC晶振,有源晶振,BX晶振

TXC晶振,有源晶振,BX晶振

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25MHZ~200MHZ 

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

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TXC晶振,石英晶振,BG晶振

TXC晶振,石英晶振,BG晶振

尺寸:5.0*7.0mm    频率:75MHZ~700MHZ 

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

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TXC晶振,5070贴片晶振,BF晶振

TXC晶振,5070贴片晶振,BF晶振

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25MHZ~200MHZ 

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..

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TXC晶振,有源晶振,BC晶振

TXC晶振,有源晶振,BC晶振

尺寸:5.0*7.0mm    频率:75MHZ~700MHZ 

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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TXC晶振,差分晶振,BB晶振

TXC晶振,差分晶振,BB晶振

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25MHZ~200MHZ 

MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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TXC晶振,5070晶振,BA晶振

TXC晶振,5070晶振,BA晶振

尺寸:5.0*7.0mm    频率:25.000MHZ~200.000MHZ 

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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西铁城晶振,OSC晶振,SSX-750P晶振

西铁城晶振,OSC晶振,SSX-750P晶振

尺寸:5.0*7.0mm   频率:1~125MHZ 

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-750V晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-750V晶振

尺寸:5.0*7.0mm   频率:2~40MHZ 

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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西铁城晶振,5070贴片晶振,CSX-750P晶振

西铁城晶振,5070贴片晶振,CSX-750P晶振

尺寸:5.0*7.0mm   频率:1~125MHZ 

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-750F晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-750F晶振

尺寸:5.0*7.0mm   频率:1.8432MHZ~80.000MHZ 

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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百利通亚陶晶振,贴片晶振,MD晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,MD晶振

5032mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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