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NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振

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尺寸:7.0x5.0mm 频率:62.5M~220MHZ, NDK差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽

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希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振

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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7551晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7551晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7531晶振

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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7521晶振

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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7506晶振

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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7500晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7500晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-2201晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-2201晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GHTXO晶振

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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GHTXO晶振

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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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日蚀晶振,贴片晶振,EH2600ETTS-33M晶振

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普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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日蚀晶振,贴片晶振,EH2545ETTTS-8M TR晶振

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普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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冠杰电子晶振专业级供应商

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冠杰电子晶振专业级供应商

冠杰电子晶振专业级供应商,为我们生产企业排忧解难。这是我对冠杰电子的评价。我们生产车载监控设备,产量还算不错,但是一个技术问题一直影响我们品质的稳定,产品的2%开机后半个钟就会出现黑屏或者花屏两种,这个问题一直没有得到解决,尽管我们找过方案商,芯片供应商,都没解决到这个问题,一次同行聚会中听到有个同行之前也出现过这种现象,后来使用了冠杰电子供应的石英晶振之后就没在出现了,我就让他把冠杰电子介绍给我。第二天就让采购请冠杰电子的销售与技术来到我工厂,冠杰点在的技术在听了我们产品情况后,给出了几个建议让我们试试。首先冠杰电子给我们提供了石英晶振样品,然后让我们在把线路的外接电容下调6PF,我们技术按照这个要求使用了冠杰电子提供的样品后产品确实没出现黑屏花屏的现象,为了防止批量会有此问题出现,我们还特地小批量试用了3000只,也没有出现了之前的情况。后我们很好奇的请教冠杰电子技术人员,是我们之前的晶振问题还是电容问题?冠杰电子的技术人员回答到。你们之前的晶振有没问题,不给予评论,首先我们提供给你的晶振电阻比你们之前的要小10欧的样子,精度在10ppm内,然后我们发现你们之前使用的晶振 参数有点大,以及你的外围负载偏差也有点偏大,我们只是在这两个方面做出了适当的调整,这样就把你的问题给解决了。在此不得不说冠杰电子对晶振产品的专业与技术人员的知识,使困扰我们已久的问题得以解决,在此特别鸣谢冠杰电子,不亏为石英晶振的专业供应商。 【更多详情】

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