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Frequency晶振,压控温补晶振,石英振荡器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振
Frequency晶振,压控温补晶振,石英振荡器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振，石英贴片晶振，弗莱特有源晶体振荡器，VC-TCXO石英晶振，低相噪有源晶振，编码为：FTTC03-EFTV-50.000MHz，频率：50 MHz，频率稳定性：±8ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-55℃至+125℃，,体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，高温度晶体,VC-TXCO晶振，压控温度补偿石英晶体振荡器，该晶振产品具有良好的起振特性，具备超好的封闭特性，即使在极端严酷的环境也能稳定持续的为产品工作，主要应用与车载电子,智能家居等产品。
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维管VCTCXO晶振,VT-820系列3225mm晶振,VT-820-EFE-5070-24M5760000晶振
Vectron的VT-820温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定、限幅正弦波输出、模拟温度补偿晶振，采用1.8V、2.8V、3.0V或3.3V电源供电，采用密封的3.2x2.5mm毫米陶瓷封装。特点: 0.5ppm温度稳定性 削波正弦波输出 输出频率高达50MHz 基本晶体设计 可选VCXO功能可用 密封陶瓷SMD封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容 应用: 全球（卫星）定位系统 WiMAX、无线网络、无线局域网 地震勘探 无线通信 基站 点对点无线电 宽带接入 测试设备 手机
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Vectron高品质晶振,VT-803压控温补振荡器,VT-803-EAE-2870-24M5760000TR晶振
Vectron的VT-803温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定、限幅正弦波或CMOS输出的五阶模拟温度补偿振荡器，采用2.8V至5.0V电源供电，小体积晶振封装在一个5.0x3.2毫米的密封外壳中 陶瓷封装。特点: 削波正弦波或CMOS输出10.000-52.000MHz输出 100 ppb温度稳定性 可选的启用/禁用功能 可选VCXO 基本晶体设计 镍上镀金接触垫 密封陶瓷5.0x3.2mm SMD封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容，应用: 第三层 同步 • 1588 毫微微蜂窝 基站 IP网络 全球定位系统 点对点无线电 背负式收音机 测试和测量
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希华晶振,压控晶振,VCX91晶振,SMD有源晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率1.5~54MHZ之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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希华晶振,压控温补晶振,STV-2520晶振,进口SMD晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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鸿星晶振,压控晶振,D5SV晶振,SMD晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,压控晶振,BJ晶振,有源晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,LVPECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,压控振荡器,KV7050R晶振
频率：10.0~900.0MHZ 尺寸：7.0×5.0mm VCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,VCXO振荡器,KV7050G晶振
频率：10.0~900.0MHZ 尺寸：7.0×5.0mm VCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,VCXO温补晶振,KV7050C晶振
频率：80.0~170.0MHZ 尺寸：7.0×5.0mm VCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,VCXO温补晶振,KT7050B晶振
频率：1.5~170.0MHZ 尺寸：7.0×5.0mm VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
新闻资讯
TAITIEN泰艺VA-M型高频差分输出晶振
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【更多详情】
TAITIEN泰艺VA-M型高频差分输出晶振
VA-M型是TAITIEN泰艺主打高端高速场景的高频差分输出石英晶体振荡器,区别于普通单端输出晶振的信号传输模式,采用差分对称输出架构,通过正负两路互补信号传输时钟波形,可最大程度抵消线路干扰,抑制共模噪声,降低信号抖动,是高速高频电子系统的标配时钟方案.普通单端晶振在高频传输下极易受电磁干扰,线路杂波影响,导致时钟波形畸变,相位抖动超标,无法支撑千兆,万兆级高速数据传输,而VA-M型差分晶振从硬件架构上解决了高速传输的信号完整性痛点.
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- 2022-06-23 西迪斯编码334C268313T是一款低成本,高性能锁相环压控振荡器,支持HCMOS输出
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