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KDS高精度晶振,DSX840GA两脚贴片晶振,1HX12288CD1A数字AV设备用晶振
小型石英贴片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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Suntsu晶振,贴片晶振,SXT8G2晶振,石英进口晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,F80800016晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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泰艺晶振,8045谐振器,XQ晶振
频率:7.3728 MHz~70.0MHz 尺寸:8.0*4.5mm 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,陶瓷晶振,CX8045GA晶振
频率:4000~8000KHZ 尺寸:8.0×4.5mm 小型贴片陶瓷晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型陶瓷晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域.
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京瓷晶振,陶瓷封装晶振,CX8045GA晶振
频率:4000~8000KHZ 尺寸:8.0×4.5mm 贴片石英晶振、陶瓷晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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HELE晶振,陶瓷面晶振,HSX840G晶振
频率:7.37~80.0MHz 尺寸:8.0*4.5mm 小型表面贴片晶振型,是标准的陶瓷晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振,石英晶体,CSM-9晶振
频率:4.000MHz~50.000MHz 尺寸:8.0*4.5*1.8mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ABRACON推出领先超低相位噪声控制解决方案
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ABRACON推出领先超低相位噪声控制解决方案
随着军工航天,5G-A,AI,量子科技等高端领域的快速发展,对频率控制解决方案的相位噪声,稳定性,小型化,低功耗等核心指标的要求将进一步提升,行业发展迎来新的机遇与挑战.ABRACON坚守创新初心,持续加大技术研发投入,聚焦超低相位噪声,高稳定性,小型化,低功耗等核心发展方向,不断优化OCXO/TCXO解决方案性能,推出更具竞争力的频率控制产品与解决方案,满足行业升级需求.同时,ABRACON将加强与全球顶尖科研机构的合作,开展前沿技术研究,推动频率控制技术的突破与创新,为高端领域的发展提供更先进的技术支撑.
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- 2022-07-12 亚陶晶振KX31Q系列低电流和高度稳定性的实时时钟振荡器,KX3211H0032.768000,ECERA晶振
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