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瑞康晶振,有源晶振,IT2100F晶振

瑞康晶振,有源晶振,IT2100F晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:13M~52MHZ, 2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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瑞康晶振,有源晶振,CFPT9300晶振

瑞康晶振,有源晶振,CFPT9300晶振

尺寸:5.0x3.2mm 频率：1.25M~52MHZ, 瑞康温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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瑞康晶振,有源晶振,CFPT9050晶振

瑞康晶振,有源晶振,CFPT9050晶振

尺寸：14.7x9.2mm 频率：1M~80MHZ, 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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瑞康晶振,有源晶振,CFPT9000晶振

瑞康晶振,有源晶振,CFPT9000晶振

尺寸：7.0x5.0mm 频率：1.2M~40MHZ, 瑞康贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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瑞康晶振,石英晶振,RXT2520AT晶振

瑞康晶振,石英晶振,RXT2520AT晶振

尺寸：2.5x2.0mm 频率：16.368M~52MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振

尺寸：2.0x1.6mm 频率：19.2M~52MHZ, 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求

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瑞康晶振,贴片晶振,RTF3215晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RTF3215晶振

尺寸：3.2x1.5mm 频率：32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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瑞康晶振,石英晶振,RTF2012晶振

瑞康晶振,石英晶振,RTF2012晶振

尺寸：2.0xx1.2mm 频率：32.768KHZ, 瑞康32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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瑞康晶振,石英晶振,RSX1612晶振

瑞康晶振,石英晶振,RSX1612晶振

尺寸：1.6x1.2mm 频率：26M~52MHZ, 1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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瑞康晶振,贴片晶振,RSX-11晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX-11晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率：19.2x52MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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瑞康晶振,贴片晶振,RSX-10晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX-10晶振

尺寸:2.5x2.0mm 频率：16.368M~52MHZ, 瑞康小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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瑞康晶振,贴片晶振,RSX-8晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX-8晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率：16M~40MHZ, 瑞康3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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5G中的网络连接示例.这些零件中的每一个都使用各种晶体器件,例如OCXO,VCXO和SPXO.例如,用于数据通信的OCXO和SPXO需要高频稳定性,用于集中式基站(CU部分),而用于数据通信的SPXO,VCXO和高精度TCXO晶振用于远程站(DU部分).对于移动终端,GPS/GNSS和5G连接使用TCXO和带有热敏电阻的晶体振荡器.


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