NDK晶振,NDK石英晶振,NDK CRYSTAL

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: NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振

尺寸:1.6x1.0mm 频率:32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率:12M~150MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,石英晶体谐振器,NX5032GA、NX5032GB晶振

尺寸：5.0x3.2mm 频率：8M~55MHZ, NDK小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振

尺寸:7.0x5.0mm 频率:62.5M~220MHZ, NDK差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽

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: NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率：100M~170MHZ, NDK差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.

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: NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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: NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SA晶振

尺寸:3.2x1.5mm 频率：32.768KHZ, NDK晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: NDK晶振,有源晶振,温补晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振

尺寸:1.6x1.2mm 频率：26M~52MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,汽车电子晶振,3225陶瓷贴片晶振

NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,汽车电子晶振,3225陶瓷贴片晶振,依托NDK成熟的石英谐振与陶瓷封装工艺,该器件以8MHz标准频率稳定输出,常温精度优异,全温域温漂控制出色,在-40℃至高温车载环境中依旧保持时序精准,有效避免温差波动引发的设备时序错乱,运行异常等问题.陶瓷封装结构密封性佳,隔热抗温性能突出,相较于普通树脂晶振,更适配车载暴晒,低温启动等极端场景.器件等效电气参数优良,驱动适配性强,与主流车载MCU,控制芯片兼容性极高,无需额外电路调试.

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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,NDK蓝牙晶振,低功耗设备晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,NDK蓝牙晶振,低功耗设备晶振,紧凑的3215尺寸贴合电子产品微型化发展趋势,灵活适配高密度电路板设计,安装布局不受空间限制.32.768KHZ晶振标准频率为系统提供精准基准时钟,6pF负载电容适配主流电路方案,ESR参数优良,起振状态平稳,可有效避免时序错乱,信号干扰等问题.优异的抗振,防潮性能,能够应对日常磕碰,潮湿等复杂使用场景,同时可抵御蓝牙电路内部射频干扰.原装进口品质管控严格,各项指标均达标行业标准,符合国际环保要求,广泛落地于蓝牙模块,智能手环,无线遥控器,便携式检测仪表等产品.

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: NZ2520SH-24MHZ-ERG5007B,NDK有源晶振,2520mm晶振

NZ2520SH-24MHZ-ERG5007B,NDK有源晶振,2520mm晶振,主频24MHz,标准化贴片形态适配主流生产工艺,安装便捷,适合大批量加工生产.有源架构免去外围阻容搭配,降低硬件调试难度,缩短研发周期.内部谐振单元选材精良,谐振效率高,信号传输稳定,相位噪声表现优异.壳体密封严实,可阻隔粉尘与水汽侵入,抗电磁干扰能力出色.

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泰艺推出省电型高精度TCXO温补晶振时钟芯片系列: 泰艺推出省电型高精度TCXO温补晶振时钟芯片系列

泰艺推出省电型高精度TCXO温补晶振时钟芯片系列
传统普通晶振与常规温补晶振普遍存在功耗偏高,温漂偏大,精度不足,待机耗电高等痛点,长期带电运行会持续消耗设备有限电量,造成设备续航缩水,频繁充电,电池早衰等问题;而低功耗简易晶振又存在温度适应性差,时序漂移严重,定位授时偏差,组网同步失效等精度缺陷,始终无法平衡[超低功耗]与[超高精度]两大核心矛盾,成为制约低功耗智能设备升级的关键瓶颈.针对行业长期存在的功耗与精度难以兼顾的技术难题,高端频率器件标杆品牌TAITIEN泰艺重磅迭代升级,推出省电型高精度TCXO温补时钟芯片系列,以自研低功耗电路架构,超高精密温度补偿算法,宽温高稳晶体工艺,完美攻克低功耗设备时序精度不足,续航受限,温变失准的行业痛点,为轻量化,电池供电型智能设备打造[低耗长效,精准恒定,全域稳定]的新一代时序解决方案.

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