NDK晶振,NDK石英晶振,NDK CRYSTAL

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: NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振

尺寸:1.6x1.0mm 频率:32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率:12M~150MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,石英晶体谐振器,NX5032GA、NX5032GB晶振

尺寸：5.0x3.2mm 频率：8M~55MHZ, NDK小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振

尺寸:7.0x5.0mm 频率:62.5M~220MHZ, NDK差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽

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: NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率：100M~170MHZ, NDK差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.

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: NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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: NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SA晶振

尺寸:3.2x1.5mm 频率：32.768KHZ, NDK晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: NDK晶振,有源晶振,温补晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振

尺寸:1.6x1.2mm 频率：26M~52MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,NDK蓝牙晶振,低功耗设备晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,NDK蓝牙晶振,低功耗设备晶振,紧凑的3215尺寸贴合电子产品微型化发展趋势,灵活适配高密度电路板设计,安装布局不受空间限制.32.768KHZ晶振标准频率为系统提供精准基准时钟,6pF负载电容适配主流电路方案,ESR参数优良,起振状态平稳,可有效避免时序错乱,信号干扰等问题.优异的抗振,防潮性能,能够应对日常磕碰,潮湿等复杂使用场景,同时可抵御蓝牙电路内部射频干扰.原装进口品质管控严格,各项指标均达标行业标准,符合国际环保要求,广泛落地于蓝牙模块,智能手环,无线遥控器,便携式检测仪表等产品.

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: NZ2520SH-24MHZ-ERG5007B,NDK有源晶振,2520mm晶振

NZ2520SH-24MHZ-ERG5007B,NDK有源晶振,2520mm晶振,主频24MHz,标准化贴片形态适配主流生产工艺,安装便捷,适合大批量加工生产.有源架构免去外围阻容搭配,降低硬件调试难度,缩短研发周期.内部谐振单元选材精良,谐振效率高,信号传输稳定,相位噪声表现优异.壳体密封严实,可阻隔粉尘与水汽侵入,抗电磁干扰能力出色.

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: NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振

NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振，NDK 晶振也用于此类高级驾驶辅助系统（ADAS）中，它们可以承受剧烈的冲击和振动，即使在剧烈的温度变化下也能继续准确振荡频率，从而从底部支持安全性。NDK车载晶振NZ2016SHA的工作温度范围广零下-40 -125摄氏度，能在极端恶劣的环境条件下具有稳定的启动特性。该石英晶体振荡器适合于安全类车载用途的高品质，高信赖性设计，尺寸2.0×1.6mm，高度0.7mm，重量0.01g，超小型，量轻。低相位抖动，可对应CMOS输出，缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应），为无铅产品，符合AEC-Q100/Q200 标准。2016有源晶振，CMOS输出晶振，日本进口贴片晶振，汽车电子晶振。

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TAITIEN泰艺VA-M型高频差分输出晶振: TAITIEN泰艺VA-M型高频差分输出晶振

TAITIEN泰艺VA-M型高频差分输出晶振
VA-M型是TAITIEN泰艺主打高端高速场景的高频差分输出石英晶体振荡器,区别于普通单端输出晶振的信号传输模式,采用差分对称输出架构,通过正负两路互补信号传输时钟波形,可最大程度抵消线路干扰,抑制共模噪声,降低信号抖动,是高速高频电子系统的标配时钟方案.普通单端晶振在高频传输下极易受电磁干扰,线路杂波影响,导致时钟波形畸变,相位抖动超标,无法支撑千兆,万兆级高速数据传输,而VA-M型差分晶振从硬件架构上解决了高速传输的信号完整性痛点.

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