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Bomar无源晶体-6G无线网络晶振-BC46CCD112.5-32.768K

Bomar无源晶体-6G无线网络晶振-BC46CCD112.5-32.768K

Bomar无源晶体-6G无线网络晶振-BC46CCD112.5-32.768K,尺寸3.2X1.5X0.8mm,频率32.768KHZ,无源晶体,SMD晶振,32.768KHZ晶振,欧美进口晶振,Bomar贴片晶体,陶瓷晶振,小体积晶振,音叉晶振,32.768KHZ音叉晶体,无源贴片晶振,实时时钟晶振,无源谐振器,无线通信晶振,移动通信晶振,娱乐设备晶振,仪器仪表晶振,儿童游戏机晶振,数码相机晶振,电话机专用晶振,高质量晶振,低功耗晶振,低成本晶振,具有高质量低成本的特点。

BC46系列是一种超小型陶瓷smd晶体,高度为0.8毫米。贴片晶振非常适合最小空间可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。Bomar无源晶体-6G无线网络晶振-BC46CCD112.5-32.768K.




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美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振

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美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振,尺寸1.6X1.0X0.5mm,频率32.768KHZ,欧美进口晶振,两脚贴片晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,陶瓷晶振,1610mm小体积晶振,无源晶体,音叉晶振32.768K,32.768KHZ贴片晶振,音叉晶振,轻薄型晶体,SMD晶振,移动通信专用晶振,实时时钟晶振,无线通信晶振,网络设备晶振,小型设备晶振,数码相机晶振,娱乐设备晶振,低损耗晶振,低成本晶振,具有轻薄型低损耗的特点。

BC22系列是一种超薄的smd陶瓷晶振,高度为0.5毫米。非常适用于空间最小的电路。应用程序包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振.


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低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统

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ECS晶振ECS-TXO-32CSMV MultiVolt™ 削波正弦波紧密稳定性TCXO允许客户将同一设备用于多种设计。温度补偿晶振在-40℃至+85℃下提供±0.5ppm的超严格频率稳定性选项,并具有MultiVolt功能。这允许用户在许多设计中使用相同的设备,从而减少资格要求和库存。CSMV系列在-40℃至+85℃范围内的±0.5ppm稳定性使其成为精密应用的高性价比解决方案。ECS-TXO-32CSMV限幅正弦波SMD TCXO MultiVolt 容量为1.7V至3.465V.采用3.2×2.5×1.2毫米陶瓷封装,非常适合稳定性至关重要的便携式无线应用。
ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR特征:
小体积晶振尺寸:3.2x2.5毫米四脚贴片晶振
MulitVolt™ 兼容 1.8V、2.5V或3.3V电源电压
频率范围:10MHz至52MHz
削波正弦波输出
±0.5ppm至±2.5ppm频率稳定性
10kHz偏移至145dBc/Hz时的低相位噪声
温度范围扩展至-40℃至+85℃

应用:全球定位系统,WiMAX,无线局域网,物联网,可穿戴设备

低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统

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