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HELE晶振,六脚压控温补晶体,HSV753S晶振

HELE晶振,六脚压控温补晶体,HSV753S晶振

频率:1.8~55MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   小型SMD有源晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计.

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HELE晶振,压控温补振荡器,HSV531S晶振

HELE晶振,压控温补振荡器,HSV531S晶振

频率:25.0~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   小型SMD有源晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计.

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HELE晶振,陶瓷封装振荡器,HSO753SK晶振

HELE晶振,陶瓷封装振荡器,HSO753SK晶振

频率:25.0~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   小型SMD有源晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计.

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HELE晶振,4脚陶瓷封装晶体,HSO753SJ晶振

HELE晶振,4脚陶瓷封装晶体,HSO753SJ晶振

频率:25.0~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,4脚陶瓷封装晶体,HSO753S晶振

HELE晶振,4脚陶瓷封装晶体,HSO753S晶振

频率:25.0~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,4脚贴片晶体,HSO751S晶振

HELE晶振,4脚贴片晶体,HSO751S晶振

频率:1.20~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,4脚贴片振荡器,HSO531S晶振

HELE晶振,4脚贴片振荡器,HSO531S晶振

频率:0.70~160MHZ  尺寸:5.0*3.2mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,3225有源振荡器,HSO323SK晶振

HELE晶振,3225有源振荡器,HSO323SK晶振

频率:25~212.5MHZ  尺寸:3.2*2.5mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,3225有源振荡器,HSO323SJ晶振

HELE晶振,3225有源振荡器,HSO323SJ晶振

频率:25~212.5MHZ  尺寸:3.2*2.5mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,3225有源贴片,HSO321S晶振

HELE晶振,3225有源贴片,HSO321S晶振

频率:1~160MHZ  尺寸:3.2*2.5mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,3225振荡器,HSO321S晶振

HELE晶振,3225振荡器,HSO321S晶振

频率:32.768KHZ  尺寸:3.2*2.5mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,2520有源晶振,HSO221S晶振

HELE晶振,2520有源晶振,HSO221S晶振

频率:1~125MHZ  尺寸:2.5*2.0mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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新闻资讯

低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统

低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统

低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统

ECS晶振ECS-TXO-32CSMV MultiVolt™ 削波正弦波紧密稳定性TCXO允许客户将同一设备用于多种设计。温度补偿晶振在-40℃至+85℃下提供±0.5ppm的超严格频率稳定性选项,并具有MultiVolt功能。这允许用户在许多设计中使用相同的设备,从而减少资格要求和库存。CSMV系列在-40℃至+85℃范围内的±0.5ppm稳定性使其成为精密应用的高性价比解决方案。ECS-TXO-32CSMV限幅正弦波SMD TCXO MultiVolt 容量为1.7V至3.465V.采用3.2×2.5×1.2毫米陶瓷封装,非常适合稳定性至关重要的便携式无线应用。
ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR特征:
小体积晶振尺寸:3.2x2.5毫米四脚贴片晶振
MulitVolt™ 兼容 1.8V、2.5V或3.3V电源电压
频率范围:10MHz至52MHz
削波正弦波输出
±0.5ppm至±2.5ppm频率稳定性
10kHz偏移至145dBc/Hz时的低相位噪声
温度范围扩展至-40℃至+85℃

应用:全球定位系统,WiMAX,无线局域网,物联网,可穿戴设备

低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统

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