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Abracon晶振,陶瓷SMD晶体振荡器,ASVK晶振

Abracon晶振,陶瓷SMD晶体振荡器,ASVK晶振

 频率:32.768KHZ   尺寸:7.0*5.0mm    贴 片陶瓷晶振MHz片状型 -汽车用窄频率公差型配备内藏负载电容器的紧凑封装型片状“压电陶瓷”可确保极高的精确度.冠杰公司的晶振频率调整和封装专有技术,实现了负载电容器内内制.

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Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASHEK晶振

Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASHEK晶振

 频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*2.5mm     ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.

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Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOXULPHT晶振,CXOXULP晶振

Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOXULPHT晶振,CXOXULP晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*2.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅

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Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOMKHT晶振,CXOXHT晶振

Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOMKHT晶振,CXOXHT晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:3.4*2.7mm,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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Statek晶振,OSC晶振,CXOXLAT晶振

Statek晶振,OSC晶振,CXOXLAT晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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Statek晶振,有源晶振,CXOMK晶振,CXOMKHG晶振

Statek晶振,有源晶振,CXOMK晶振,CXOMKHG晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:6.5*5.0mm,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,32.768K晶振,GAO-3201晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,GAO-3201晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:2.5*2.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,32.768K晶振,GAO-3301晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,GAO-3301晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*2.5mm 3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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高利奇晶振,32.768K晶振,GFO-3301晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,GFO-3301晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,有源晶振,GHTXO晶振

高利奇晶振,有源晶振,GHTXO晶振

频率:32.768KHZ 1.5 ~ 50.0MHz 尺寸:7.5*5.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,32.768K晶振,MCSO1EL晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,MCSO1EL晶振

频率:32.768KHZ 10.0 ~ 50.0kHz 尺寸:7.86*3.6mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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高利奇晶振,32.768K晶振,OV7604C7晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,OV7604C7晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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