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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-E51晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-E51晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-E31晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-E31晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7551晶振

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贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7531晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7531晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7521晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7521晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7506晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7506晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7500晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7500晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-5351晶振

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普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-5332晶振

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普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-5301晶振

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贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-5300晶振

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-3332晶振

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贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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新闻资讯

康纳温菲尔德宣布推出新型FT9-TFC时间频率同步模块

康纳温菲尔德宣布推出新型FT9-TFC时间频率同步模块

康纳温菲尔德宣布推出新型FT9-TFC时间频率同步模块

康纳温菲尔德宣布推出新型FT9-TFC时间频率同步模块

Connor Winfield的FT9-TFC系列模块代表了一种新的精确计时方法,当锁定到来自GNSS接收器的输入1PPS信号时,提供两个同步时钟输出,所有这些都是9mmx9mm的小尺寸石英晶振。这种高度集成的模块将NPLL系统与APLL系统相结合,APLL系统将输入的1PPS信号转换为与内部生成的1PPS 3.3V LVCMOS输出的上升沿对齐的最多两个锁相时钟输出。该模块需要外部10MHz OCXO或10MHz TCXO作为模块的MCLK的支持,这为用户确定系统的性能特性提供了很大的灵活性。该模块的内部寄存器可由用户编程,以根据使用的外部MCLK的质量调整数字滤波器的带宽。模块将自动锁定到输入的1PPS信号。当1PPS信号不存在时,模块将自动进入保持状态,直到恢复1PPS信号。保持稳定性由所使用的外部MCLK石英晶体振荡器决定。该模块可以接受来自启用温度感测(TSE)的OCXO或TCXO的信息,并产生补偿频率偏移调整,以减少TSE-MCLK振荡器中的热不稳定性,从而在保持模式下达到随温度变化的亚PPB稳定性性能。初始参数在工厂预设,包括输出频率,该频率基于板载低相位噪声VCXO。

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