Transko晶振,特兰斯科晶振,Transko Crystal

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: CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子

CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子，尺寸2.0*1.6mm,频率27MHZ，特兰斯科贴片贴片晶体，欧美进口晶振，2016mm石英晶振，无源石英晶振，无源SMD晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，轻薄型晶振，贴片石英晶体，水晶振动子，四脚贴片晶振，高品质晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，智能穿戴晶振，小型设备晶振，摄像头晶振，网络设备晶振，仪器设备晶振，无线模块晶振，物联网晶振，娱乐设备晶振，具有轻薄小低损耗的特点。

谐振器产品适合范围广泛包含：智能穿戴，小型设备，摄像头，网络设备，仪器设备，无线模块，物联网，娱乐设备等应用。CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子.

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: Transko多媒体设备晶振,CS16四脚贴片晶振,CS16-F-1015HM12-24.000M-TR

Transko多媒体设备晶振,CS16四脚贴片晶振,CS16-F-1015HM12-24.000M-TR，尺寸1.6*1.2mm,频率24MHZ，特兰斯科石英晶体，欧美进口晶振，高质量晶振，高性能晶振，1612mm无源晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，石英贴片晶体，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，轻薄型晶振，水晶振动子，多媒体设备晶振，小型设备晶振，平板电脑晶振，网络设备晶振，移动通信晶振，数码电子晶振，视听设备晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低老化晶振，具有高质量高性能的特点。

SMD晶振产品超级适合用于多媒体设备，小型设备，平板电脑，网络设备，移动通信，数码电子，视听设备等应用。Transko多媒体设备晶振,CS16四脚贴片晶振,CS16-F-1015HM12-24.000M-TR.

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: CS12超小型晶体,CS12-F-5030HM07-40.000M-TR,特兰斯科无线晶振

CS12超小型晶体,CS12-F-5030HM07-40.000M-TR,特兰斯科无线晶振，尺寸1.2*1.0mm,频率40MHZ，美国Transko晶振，进口无源晶振，轻薄型晶体，四脚贴片晶振，1210超小型晶振，石英贴片晶振，石英晶振，无源石英晶体，无源SMD晶振，SMD晶体，石英晶体谐振器，水晶振动子，汽车级晶振，无线晶振，网络设备晶振，测试测量晶振，便携式设备晶振，视听设备晶振，仪器仪表晶振，高精度晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有高精度高性能的特点。

石英晶振产品比较适合用于汽车级，无线，网络设备，测试测量，便携式设备，视听设备，仪器仪表等应用程序。CS12超小型晶体,CS12-F-5030HM07-40.000M-TR,特兰斯科无线晶振.

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: Transko晶振,贴片晶振,CS41晶振,音叉晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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: Transko晶振,贴片晶振,CS32H晶振,贴片石英晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应20MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: Transko晶振,贴片晶振,CS32晶振,石英晶体谐振器

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,32.768KHZ晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,无源晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5×2.0×0.55mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: Transko晶振,贴片晶振,CS21晶振,进口晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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: Transko晶振,贴片晶振,CS12晶振,石英晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应36MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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HELE晶振全面提升电子产品频率控制性能: HELE晶振全面提升电子产品频率控制性能

HELE晶振全面提升电子产品频率控制性能
频率控制性能,是隐藏在电子产品内部,决定设备稳定性上限的核心能力,很多产品差异化体验,根源就是基准时钟的稳定度.HELE加高晶振依靠精密石英切割研磨,低噪声镀膜,气密封装,自研温度补偿算法,严格的分级老化筛选体系,从物理底层抑制温度漂移,相位噪声,长期老化,应力振动带来的频率扰动,为IoT无线模组,车载电子,工业自动化,医疗设备,智能穿戴等赛道,提供覆盖无源,普通有源,温补,压控的全谱系频控解决方案.随着5G,6G,边缘AI,工业实时以太网,高精度定位持续发展,整机对时序同步,载波精度的要求只会持续提高,频控器件不再是简单的配套被动元器件,而是整机性能升级的核心一环.硬件研发团队在方案设计早期,就把晶振指标纳入系统仿真和测试计划,选用HELE这类工艺稳定,参数可控的频控产品,可以从源头规避大量后期高低温,老化,振动测试的时序类失效,缩短项目调试周期,降低售后返修成本.

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