Transko晶振,特兰斯科晶振,Transko Crystal

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: CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子

CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子，尺寸2.0*1.6mm,频率27MHZ，特兰斯科贴片贴片晶体，欧美进口晶振，2016mm石英晶振，无源石英晶振，无源SMD晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，轻薄型晶振，贴片石英晶体，水晶振动子，四脚贴片晶振，高品质晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，智能穿戴晶振，小型设备晶振，摄像头晶振，网络设备晶振，仪器设备晶振，无线模块晶振，物联网晶振，娱乐设备晶振，具有轻薄小低损耗的特点。

谐振器产品适合范围广泛包含：智能穿戴，小型设备，摄像头，网络设备，仪器设备，无线模块，物联网，娱乐设备等应用。CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子.

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: Transko多媒体设备晶振,CS16四脚贴片晶振,CS16-F-1015HM12-24.000M-TR

Transko多媒体设备晶振,CS16四脚贴片晶振,CS16-F-1015HM12-24.000M-TR，尺寸1.6*1.2mm,频率24MHZ，特兰斯科石英晶体，欧美进口晶振，高质量晶振，高性能晶振，1612mm无源晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，石英贴片晶体，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，轻薄型晶振，水晶振动子，多媒体设备晶振，小型设备晶振，平板电脑晶振，网络设备晶振，移动通信晶振，数码电子晶振，视听设备晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低老化晶振，具有高质量高性能的特点。

SMD晶振产品超级适合用于多媒体设备，小型设备，平板电脑，网络设备，移动通信，数码电子，视听设备等应用。Transko多媒体设备晶振,CS16四脚贴片晶振,CS16-F-1015HM12-24.000M-TR.

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: CS12超小型晶体,CS12-F-5030HM07-40.000M-TR,特兰斯科无线晶振

CS12超小型晶体,CS12-F-5030HM07-40.000M-TR,特兰斯科无线晶振，尺寸1.2*1.0mm,频率40MHZ，美国Transko晶振，进口无源晶振，轻薄型晶体，四脚贴片晶振，1210超小型晶振，石英贴片晶振，石英晶振，无源石英晶体，无源SMD晶振，SMD晶体，石英晶体谐振器，水晶振动子，汽车级晶振，无线晶振，网络设备晶振，测试测量晶振，便携式设备晶振，视听设备晶振，仪器仪表晶振，高精度晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有高精度高性能的特点。

石英晶振产品比较适合用于汽车级，无线，网络设备，测试测量，便携式设备，视听设备，仪器仪表等应用程序。CS12超小型晶体,CS12-F-5030HM07-40.000M-TR,特兰斯科无线晶振.

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: Transko晶振,贴片晶振,CS41晶振,音叉晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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: Transko晶振,贴片晶振,CS32H晶振,贴片石英晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应20MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: Transko晶振,贴片晶振,CS32晶振,石英晶体谐振器

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,32.768KHZ晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,无源晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5×2.0×0.55mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: Transko晶振,贴片晶振,CS21晶振,进口晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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: Transko晶振,贴片晶振,CS12晶振,石英晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应36MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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SiTime破解航空航天及国防领域时序难题: SiTime破解航空航天及国防领域时序难题

SiTime破解航空航天及国防领域时序难题
作为全球MEMS频控领域的绝对标杆企业,SiTime深耕MEMS频控技术近二十年,始终以技术创新为核心驱动力,投入大量研发资源组建专业研发团队,深耕核心技术攻关,积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验.凭借自主研发的全硅MEMS核心技术,SiTime成功打破了传统石英频控技术的垄断,成为全球MEMS频控领域的领航者,其产品以高可靠性,小尺寸和卓越的抗环境应力能力著称,广泛应用于航空航天,国防军工,高端通信等多个高端领域,赢得了全球众多行业龙头企业与科研机构的认可与信赖.针对航空航天及国防领域的精确计时需求与痛点,SiTime推出了Endura™加固型MEMS时钟解决方案等一系列专用产品,融合全硅MEMS谐振器,先进时序校准算法,加固型封装工艺与智能功耗管理技术的创新成果,在极端环境适应性,计时精度,可靠性,集成度等核心维度实现全方位突破,有效解决了航空航天及国防领域中与精确计时相关的各类难题,重新定义了航空航天及国防领域精确计时的性能标准.

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