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NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振

NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振

尺寸:7.0x5.0mm 频率:62.5M~220MHZ, NDK差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽

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NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振

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尺寸:3.2x2.5mm 频率:100M~170MHZ, NDK差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.

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NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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NDK晶振,有源晶振,温补晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振

NDK晶振,有源晶振,温补晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振

尺寸:1.6x1.2mm 频率:26M~52MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振荡器

希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振荡器

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振

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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,有源进口晶振

希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,有源进口晶振

3225mm体积非常小的SMDosc器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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Vectron低相位噪声晶振,PX-706时钟振荡器,PX-7060-EAE-2550-100M000000晶振

Vectron低相位噪声晶振,PX-706时钟振荡器,PX-7060-EAE-2550-100M000000晶振

晶振素有“工业之盐”之称,可以说,有电子产品的地方就有石英晶振,像人类的“心脏”一样,每时每刻稳定地发送着时钟信号,使数字电路正常运转。时钟晶体振荡器是利用了晶体的压电效应制造的,当在晶片的两面上加交变电压时,晶片会反复的机械变形而产生振动,而这种机械振动又会反过来产生交变电压。

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维管5G通讯用晶振,VX-805差分晶体振荡器,VX-805-ECE-KAAN-122M880000晶振

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VX-805是一个压控晶体振荡器,工作在内部晶体的基频,该晶体是一种高Q石英器件,使电路能够在较宽的工作温度范围内实现低相位噪声抖动性能。VX-805封装在工业标准的密封LCC封装中,有卷带和卷轴两种形式。特点: CMOS输出VCXO,30-170MHz,差分晶振LVPECL输出VCXO,100-204.8MHz,LVDS输出VCXO,60-200MHz 3.3 V工作电压,2.5V LVDS具有低抖动性能的基本晶体设计 输出禁用特性 出色的20ppm温度稳定性 工作温度为0/70℃、-40/85或-40/105℃,小型工业标准5.0x3.2毫米封装 产品不含铅,符合欧盟RoHS指令 应用: 5G LTE SONET/SDH/DWDM 以太网、SyncE、GE xDSL、PCMIA 数字视频 宽带接入 基站、微微蜂窝。

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Vectron压控晶振,VX-708高温振荡器,VX-7080-DAY-FXXX-10M0000000晶振

Vectron压控晶振,VX-708高温振荡器,VX-7080-DAY-FXXX-10M0000000晶振

Vectron为极端环境应用提供高温压控晶体振荡器(VX-708)产品平台。典型工作温度范围为-55℃至+180,绝对牵引范围为+/- 50ppm。特点: 连续工作温度范围-55至180℃,低抖动和相位噪声 3.3Vdc操作 适用于恶劣环境应用的4点晶体安装 高冲击和振动存活率 输出频率为2MHz至40MHz,小体积晶振尺寸5.0x7.0mm SMD封装 符合RoHS标准 EAR99 美国制造,应用: 石油/天然气井下工具 高温工业过程控制 扩展温度军用/航空航天

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Vectron小体积晶振,VX-706低噪声晶振,VX-7060-EAE-3050-100M000000晶振

Vectron小体积晶振,VX-706低噪声晶振,VX-7060-EAE-3050-100M000000晶振

VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成,其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容,从而“牵引”石英谐振器的频率,以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。

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新闻资讯

低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统

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ECS晶振ECS-TXO-32CSMV MultiVolt™ 削波正弦波紧密稳定性TCXO允许客户将同一设备用于多种设计。温度补偿晶振在-40℃至+85℃下提供±0.5ppm的超严格频率稳定性选项,并具有MultiVolt功能。这允许用户在许多设计中使用相同的设备,从而减少资格要求和库存。CSMV系列在-40℃至+85℃范围内的±0.5ppm稳定性使其成为精密应用的高性价比解决方案。ECS-TXO-32CSMV限幅正弦波SMD TCXO MultiVolt 容量为1.7V至3.465V.采用3.2×2.5×1.2毫米陶瓷封装,非常适合稳定性至关重要的便携式无线应用。
ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR特征:
小体积晶振尺寸:3.2x2.5毫米四脚贴片晶振
MulitVolt™ 兼容 1.8V、2.5V或3.3V电源电压
频率范围:10MHz至52MHz
削波正弦波输出
±0.5ppm至±2.5ppm频率稳定性
10kHz偏移至145dBc/Hz时的低相位噪声
温度范围扩展至-40℃至+85℃

应用:全球定位系统,WiMAX,无线局域网,物联网,可穿戴设备

低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统

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