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日本进口KDS晶振,DST310S超小型晶振,TJF080DP1AA003无源谐振器

日本进口KDS晶振,DST310S超小型晶振,TJF080DP1AA003无源谐振器

3215mm小体积晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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大真空SMD晶振,DST1610A超小型晶振,1TJH125DR1A0004石英贴片晶振

大真空SMD晶振,DST1610A超小型晶振,1TJH125DR1A0004石英贴片晶振

32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振

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Vectron超小型晶振,VMK4系列2012mm晶振,VMK4-1EE-32K7680000晶体谐振器

Vectron超小型晶振,VMK4系列2012mm晶振,VMK4-1EE-32K7680000晶体谐振器

2012mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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Vectron维管晶振,VMK3系列32.768K晶振,VMK3-1EE-32K7680000TR无源晶振

Vectron维管晶振,VMK3系列32.768K晶振,VMK3-1EE-32K7680000TR无源晶振

32.768K晶振是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5PF。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。

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德国Quarztechnik晶振,QTTP8石英晶体谐振器,QTP832.76812B20R手表晶振

德国Quarztechnik晶振,QTTP8石英晶体谐振器,QTP832.76812B20R手表晶振

32.768K晶振是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振

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Quarztechnik夸克晶振,QTTC4小体积32.768K晶振,QTTC432.76812B2R平板电脑晶振

Quarztechnik夸克晶振,QTTC4小体积32.768K晶振,QTTC432.76812B2R平板电脑晶振

32.768K晶振是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振

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Quarztechnik夸克晶振,QTTC3智能手机晶振,QTTC332.76812B2R钟表晶振

Quarztechnik夸克晶振,QTTC3智能手机晶振,QTTC332.76812B2R钟表晶振

小尺寸3215mmSMD中的低频 接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性 工业应用的扩展温度范围为-40℃至+85℃ ,商业和工业应用,无线通信,PDA和智能手机,钟表电子应用。

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-2201晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-2201晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GHTXO晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GHTXO晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GHTXO晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GHTXO晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GFO-3301晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GFO-3301晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GAO-3301晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GAO-3301晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统

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ECS晶振ECS-TXO-32CSMV MultiVolt™ 削波正弦波紧密稳定性TCXO允许客户将同一设备用于多种设计。温度补偿晶振在-40℃至+85℃下提供±0.5ppm的超严格频率稳定性选项,并具有MultiVolt功能。这允许用户在许多设计中使用相同的设备,从而减少资格要求和库存。CSMV系列在-40℃至+85℃范围内的±0.5ppm稳定性使其成为精密应用的高性价比解决方案。ECS-TXO-32CSMV限幅正弦波SMD TCXO MultiVolt 容量为1.7V至3.465V.采用3.2×2.5×1.2毫米陶瓷封装,非常适合稳定性至关重要的便携式无线应用。
ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR特征:
小体积晶振尺寸:3.2x2.5毫米四脚贴片晶振
MulitVolt™ 兼容 1.8V、2.5V或3.3V电源电压
频率范围:10MHz至52MHz
削波正弦波输出
±0.5ppm至±2.5ppm频率稳定性
10kHz偏移至145dBc/Hz时的低相位噪声
温度范围扩展至-40℃至+85℃

应用:全球定位系统,WiMAX,无线局域网,物联网,可穿戴设备

低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统

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