Renesas Crystal,Renesas瑞萨晶振,Renesas Electronics

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: XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振

XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUN736000.032768I，HCSL输出差分晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，电压：3.3V，稳定性：±25ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，7050晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。

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: 32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振

32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUN738000.032768X，HCSL输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，电压：3.3V，稳定性：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，六脚贴片晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。

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: 5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌

5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH530000.032768K，LVCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，电压：3.3V，稳定性：±100ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+105℃，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。

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: LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振

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: XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌

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: 5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振荡器

5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH536000.032768I，LVCMOS输出晶振，电压：3.3V，稳定性：±25ppm，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，5032晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低抖动，低电平，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，物联网晶振，北斗定位晶振，导航晶振，安防设备等。

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: 32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌

32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH516000.032768I，LVCMOS输出晶振，频率为：32.768KHz，电压：1.8V，稳定性：±25ppm，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，32.768K有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低电平，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，北斗定位，罗拉LORA模块，导航仪，安防设备，数字显示晶振等。

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: XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振

XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH530000.032768X，频率为：32.768KHz晶振，电压：3.3V，稳定性：±100ppm，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVCMOS输出晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低电平，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，北斗定位，罗拉LORA模块，导航仪，安防设备，数字显示晶振等。

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: Renesas超小型晶振,XFP236148.500000I,北斗定位晶振

Renesas超小型晶振,XFP236148.500000I,北斗定位晶振，美国进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP236148.500000I，频率为：148.500MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x1.1mm封装，12垫脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，2520晶振，石英晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：通信设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，导航仪，仪器仪表设备，以太网，安防设备等。

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: 瑞萨3225mm振荡器,XFP336125.000000I,低相位噪声晶振

瑞萨3225mm振荡器,XFP336125.000000I,低相位噪声晶振，美国进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP336125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，差分晶振，石英贴片晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：通信设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，导航仪，仪器仪表设备，以太网，安防设备等。

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: XFP526156.250000I,Renesas光纤通讯晶振,LVPECL输出低电压晶振

XFP526156.250000I,Renesas光纤通讯晶振,LVPECL输出低电压晶振，美国进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP526156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.85mm封装，LVPECL输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，石英贴片晶振，电压：2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通信设备，数据中心，以太网，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，仪器仪表设备，安防设备等。

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: XAL525150.000000K,瑞萨LVDS输出有源晶振,高精度测量晶振

XAL525150.000000K,瑞萨LVDS输出有源晶振,高精度测量晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XA系列晶振，编码为：XAL525150.000000K，频率为：150.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVDS输出差分晶振，六脚贴片晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，耐高温晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+105℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，导航仪，航空航天，路由器，交换机，以太网，光纤通道等。

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Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值: Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值

Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值
作为全球精密时钟器件与嵌入式解决方案的领军品牌,Microchip深度洞悉新时代嵌入式系统的抗扰痛点,率先突破行业技术壁垒,针对量子微观干扰,粒子热噪声,核自旋磁扰动等新型干扰源,对晶振的核心材料,谐振架构,封装工艺,校准体系进行全方位迭代升级,打造出具备原生硬件级抗量子干扰能力的高端晶振系列,从时钟源头彻底隔绝微观量子干扰对嵌入式控制器的影响,填补了行业硬件级量子抗扰防护的技术空白.相较于普通晶振依赖软件补偿,被动抗扰的模式,Microchip抗量子干扰晶振实现了颠覆性升级,以硬件原生抗扰,微观全维度防护,主动时序校准为核心优势,无需额外增加滤波电路,屏蔽模块,补偿程序,即可实现对各类量子级微观干扰的全面抵御,大幅简化嵌入式控制器硬件设计架构,降低研发调试难度,同时从根源上杜绝量子干扰引发的各类系统稳定性问题.

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