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IDT晶振,差分晶体振荡器,8N4S270晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 差分石英晶体振荡器、差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征
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IDT晶振,OSC晶振,8N3S272晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围
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IDT晶振,压控晶振,8N3S270晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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IDT晶振,LVDS晶振,8N4DV85晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,
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Raltron晶振,石英晶振,E-5晶振
频率:3.20MHz to 70MHz 尺寸:11.0*7.4mm 外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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IDT晶振,差分晶振,8N3S270晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,
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IDT晶振,差分贴片晶振,8N3D085晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz , 975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性
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IDT晶振,LVPECL输出晶振,8N3DV85晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间
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IDT晶振,VCXO晶振,8N3QV01晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用
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IDT晶振,压控晶体振荡器,8N0QV01晶振
频率:15.476MHz to 260MHz 尺寸:7.0*5.0mm 高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,石英晶体振荡器,ZY2000晶振
频率:0.1 Hz to 60.0 MHz 尺寸:22.10*12.70mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC,产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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Raltron晶振,进口无源晶振,AS (HC-49/S)晶振
频率:3.50MHz to 70MHz 尺寸:10.50*12.00mm 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.
新闻资讯

MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
- 2017-06-13 请在订购晶振时提供以下信息
- 2022-06-28 Abracon优化了电极模式,以降低C0的整体影响,在2.0*1.2mm封装中(电极+封装)最大保证电容为2.0pFASGTX-D-26.000MHZ-2-T2
- 2022-06-10 Statek推出全球最小型的石英晶体,具备高精度高可靠性之特点
- 2022-08-16 编码ECS-.327-6-13FLX-TR是ECS公司生产卓越性能的32.768K晶振
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- 2022-07-04 UF系列为高性能应用提供尽可能小的封装,UF2521DA0100.000000,小体积晶振,ECERA晶振
- 2022-06-29 超薄型CM9V-T1A 0.3,CM9V-T1A0.3 32.768kHz12.5pF±20ppmTAQC,1610mm晶振
- 2022-05-12 Raltron晶振公司帮您快速挑选高品质的振荡器
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