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KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:13M~60MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q

KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q

尺寸:8.0x3.8mm 频率:32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,“1TJS060FJ4A901Q”这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性

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KDS晶振,石英晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振,1C710000CE1A

KDS晶振,石英晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振,1C710000CE1A

尺寸:5.0x3.2mm 频率:7M~54MHZ, KDS二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,“1C710000CE1A”其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV

KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV

尺寸:3.2x2.5mm 频率:7.9M~64MHZ, 超小型表面贴片型SMD晶振,“1C225000BC0AV”最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~50MHZ, 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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NDK晶振,石英晶体谐振器,NX5032GA、NX5032GB晶振

NDK晶振,石英晶体谐振器,NX5032GA、NX5032GB晶振

尺寸:5.0x3.2mm 频率:8M~55MHZ, NDK小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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希华晶振,石英晶体谐振器,CGX-32254晶振

希华晶振,石英晶体谐振器,CGX-32254晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.000MHZ~55.000MHZ 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.

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希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振

希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,有源进口晶振

希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,有源进口晶振

3225mm体积非常小的SMDosc器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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LFXTAL056583REEL,CFPX-104,10MHz,IQD轻薄型晶振,医疗设备晶振

LFXTAL056583REEL,CFPX-104,10MHz,IQD轻薄型晶振,医疗设备晶振

LFXTAL056583REEL,CFPX-104,10MHz,IQD轻薄型晶振,医疗设备晶振,伊克德晶振,IQD晶振,英国进口晶振,型号:CFPX-104系列晶振,产品编码为:LFXTAL056583REEL,频率为:10.000MHz ,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:12pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,5032晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高质量,耐热及耐环境等特点。应用于:通讯设备晶振,导航仪晶振,医疗设备晶振,车载电子晶振,数码电子等应用。

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LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振

LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振

LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振英国进口晶振,IQD伊克德晶振,型号:12SMX-B系列,编码为:LFXTAL056516REEL,频率为:8.0000MHz,负载电容:12PF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,7050石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,医疗设备晶振,智能家居等应用。

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