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ECS晶振,插件晶振,ECS-3X10X晶振,ECS-40-18-10X晶振
频率:3.5M~4MHZ 尺寸:3.0x10.0mm
插件圆柱晶振系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
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ECS晶振,ECS-3X9X晶振,圆柱晶振,ECS-100-18-9X晶振
频率:4M~70MHZ 尺寸:3.0x9.0mm
MHZ音叉型圆柱晶体积大小通常分为3x9mm和3x10mm两种尺寸,插件晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差
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ECS晶振,32.768K晶振,ECS-1X5X晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:1.5x5.0mm
音叉型32.768K表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差
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ECS晶振,石英晶体,ECS-2X6X晶振,ECS-2X6-FLX晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:2.0x6.0mm
32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响。
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ECS晶振,32.768K晶振,ECS-3X8X晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:3.0x8.0mm
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°
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爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振
频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5*0.9mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器.
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Greenray晶振,石英晶振,T1300晶振
频率:10MHZ~50MHZ 尺寸:20.32*12.70mm 石英晶体振荡器有源晶振,电源电压的低电耗型,回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Greenray晶振,温补振荡器,T1243晶振
频率:10MHZ~50MHZ 尺寸:22.86*17.78mm 因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,有源晶振,T1250晶振
频率:10MHZ~50MHZ 尺寸:14.22*9.14mm 产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能
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Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1241晶振
频率:50MHZ~100MHZ 尺寸:17.27*17.27mm 低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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Greenray晶振,插件温补晶振,T1220晶振
频率:10MHZ~50MHZ 尺寸:20.32*12.70mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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Greenray晶振,低抖动晶振,T1215晶振
频率:750 kHz to 800 MHz 尺寸:9.14*7.49mm 产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品
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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
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【更多详情】
ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.
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