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Statek晶振,差分晶振,DFXO晶振
频率：20MHZ~300MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器
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Statek晶振,有源晶振,HFXO晶振
频率：220KHZ~100MHZ 尺寸：6.5*5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能
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Statek晶振,OSC晶振,LHTAT晶振,LHGAT晶振
频率：320KHz~50MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流, 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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Statek晶振,普通有源晶振,LSC晶振
频率：30KHz~400KHZ 尺寸：10.16*4.57mm SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机
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Statek晶振,oscillatorcrystal,LSM晶振
频率：30 kHz to 400 kHz 700 kHz to 2.1 MHz 尺寸：10.16*4.57mm 主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Statek晶振,OSC晶振,SQXO-2AT晶振,SQXO-2晶振SQXO2ATHG晶振
频率：500 kHz to 120 MHz 10 kHz to 2 MHz 32.768 kHz to 50 MHz 尺寸：9.65*4.70mm 高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Statek晶振,石英晶体振荡器,SQXO2ATSM晶振,SQXO2SM晶振
频率：312 kHz to 120 MHz 10 kHz to 2 MHz 尺寸：10.16*2.03mm 电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Statek晶振,压控晶振,VCXO晶振
频率：16.384 MHz~130 MHz 尺寸：7.0*5.0mm 因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,温补晶振,T52晶振,T53晶振
频率：10MHZ~52MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能
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Greenray晶振,温度补偿晶振,T70晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Greenray晶振,TCXO晶振,T90/91晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：9.14*7.49mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振
频率：10MHZ~100MHZ 尺寸：17.78*17.78mm 产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
新闻资讯
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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【更多详情】
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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