3225贴片晶振,3225晶振,3225晶体谐振器

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: 6G放大器晶振/美国Silicon晶振Si501/501ACA10M0000CAG

6G放大器晶振/美国Silicon晶振Si501/501ACA10M0000CAG，尺寸3.20mmx2.50mm,频率10MHZ，输出逻辑LVCMOS ，电压1.7V ~ 3.6V ，脚位4-SMD，OSC振荡器，有源晶体振荡器，MEMS振荡器，SMD振荡器，小体积振荡器，低抖动有源振荡器，低电压振荡器，低相位振荡器，Si501/2/3 CMEMS振荡器系列提供单片、基于MEMS的IC取代传统晶体振荡器。硅实验室的CMEMS该技术将标准CMOS+MEMS结合在一个单片IC中，以提供集成、高质量和高可靠性振荡器。每个设备都经过工厂测试并配置为保证性能符合数据表规范电压、工艺、温度、冲击、振动和老化。

SMD振荡器产品很适合用于存储（SATA/SAS/PCIe），通用处理器，工业控制器，嵌入式控制器，电机控制，流量控制，办公室/家庭自动化，IP摄像头/监视，显示和控制面板，户外电子，多功能打印机，办公设备等.6G放大器晶振/美国Silicon晶振Si501/501ACA10M0000CAG.

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: S3M16.0000F16M25-EXT/6G移动通信晶振/NKG汽车级晶振

S3M16.0000F16M25-EXT/6G移动通信晶振/NKG汽车级晶振，尺寸为3.2x2.5x0.7mm,频率16MHZ，香港NKG无源晶振，NKG石英晶体，石英晶体谐振器，石英晶体，石英贴片晶振，SMD晶振，小体积晶振，无源贴片晶振，贴片谐振器，蓝牙专用贴片晶振，智能家居专用晶振，智能音响晶振，移动通信晶振，无线应用专用晶振，6G无线设备晶振，6G移动通信晶振，低损耗无源晶振，高精度石英晶体，高品质晶振，高性能石英晶振，产品具备低损耗高质量的特点.

谐振器产品常常用于移动通信，无线、蓝牙，便携式设备，USB存储设备，智能音响，仪器设备，医疗产品等领域。S3M16.0000F16M25-EXT/6G移动通信晶振/NKG汽车级晶振.

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: 欧洲石英晶体,6G网络晶振,SMX-5S航空电子晶振,26MHZ无源谐振器

欧洲石英晶体,6G网络晶振,SMX-5S航空电子晶振,26MHZ无源谐振器，尺寸为3.2*2.5mm,频率为26MHZ，Euroquartz Crystal，石英晶体谐振器，无源贴片晶体，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英贴片晶振，低损耗晶振，高性能贴片晶振，高品质无源晶体，高质量石英晶振，电信专用石英晶体，汽车级专用石英晶振，小型设备贴片晶振，汽车音响贴片晶振，医疗产品专用晶振，航空电子贴片晶振，石英晶振具有低损耗高品质高性能的特点，可满足不同应用程序的需求，尤其适合用于电信、汽车、医疗、航空电子，网络设备，小型设备，便携式设备，测试与测量等。欧洲石英晶体,6G网络晶振,SMX-5S航空电子晶振,26MHZ无源谐振器.

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: X1E0000210120/TSX-3225/3225mm/16MHz/16pF/±10ppm

X1E0000210120/TSX-3225/3225mm/16MHz/16pF/±10ppm，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：TSX-3225，编码为：X1E0000210120，频率为：16MHz，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+105℃，具有超小体型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用于：移动通讯设备晶振，笔记本晶振，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，车载控制器，医疗设备，数码电子，物联网等应用。

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: NX3225GA-16.9344M-STD-CRG-2,16.9344MHz,±30ppm,3225mm

NX3225GA-16.9344M-STD-CRG-2,16.9344MHz,±30ppm,3225mm，日本电波株式会社NDK晶振NX3225GA，编码为：NX3225GA-16.9344M-STD-CRG-2，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，频率为16.9344MHz，工作温度范围：-40℃至+150℃。具有超小型，轻薄型，耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。该谐振器特别适用于：汽车电子设备，车载电子晶振，汽车音影晶振，汽车氛围灯控制器，汽车充电桩，汽车电子控制板，汽车大灯恒温器，无线网络，蓝牙模块，移动通讯设备，数码电子等应用。

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: 1.8V/3225mm/DSO321SR/1XSE024000AR83/24MHz/20PPM

1.8V/3225mm/DSO321SR/1XSE024000AR83/24MHz/20PPM，日本KDS大真空株式会社，进口晶振型号DSO321SR，编码为1XSE024000AR83，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm表面贴装型晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，带三态功能，电源电压1.8V，频率为24.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，符合AEC-Q200（可选：相当于AEC-Q100），具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热，耐振、低电流消耗，耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。石英晶体振荡器应用于：通讯设备晶振，无线网络，汽车电子设备，医疗设备晶振，安防设备晶振，多媒体设备晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统晶振，物联网应用等。

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: 1N240000AB0J/DSX321G/3225mm/40MHz/15pF/SMD水晶振动子

1N240000AB0J/DSX321G/3225mm/40MHz/15pF/SMD水晶振动子，日本KDS大真空株式会社，进口晶振型号DSX321G，编码为1N240000AB0J，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.75mm陶瓷封装，四脚贴片晶振，频率为：40MHz，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型、薄型、轻量的表面安装型MHz石英振动子，厚度: 0.75mm (超过12MHz )，耐热性优异，高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年，±3×10-6/也可以支持5年)，符合AEC-Q200标准，SMD晶振用途：通信设备晶振、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，如无线局域网晶振、蓝牙模块晶振，车载晶振，GPS/GNSS、安全装置、多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。

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: KDS大真空DSX321G,1N227000BB0AK小型3225晶振,多媒体设备

KDS大真空DSX321G,1N227000BB0AK小型3225晶振,多媒体设备，日本KDS进口晶振，DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，1C240000AB0G无源晶振，1C319200AA0A石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型、薄型、轻量的表面安装型MHz石英振动子，厚度: 0.75mm (超过12MHz )，耐热性优异，高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年，±3×10-6/也可以支持5年)，符合AEC-Q200标准，用途：通信设备、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，如蓝牙、无线局域网、GPS/GNSS、安全装置、多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。

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: KDS晶振代理商,DSX321G无源谐振器,1N227000CC0BT汽车电子用晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: KDS小体积3225mm晶振,DSX321G高精度晶振,1N233333BC0G无线蓝牙晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: KDS石英晶体,DSX321G四脚贴片晶振,1N233000EE0D通信设备晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: 大真空3225mm晶振,DSO321SR汽车音响用晶振,1XSE038702AR有源晶振

3225贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器: ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器

ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.

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