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日蚀晶振,进口无源晶振,EA2532WA12晶振
频率:40.000MHZ 尺寸:3.2x2.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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日蚀晶振,3225无源谐振器,EA2532UA12晶振
频率:40.000MHZ 尺寸:3.2x2.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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日蚀晶振,石英谐振器,EA2532TA12晶振
频率:40.000MHZ 尺寸:3.2x2.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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日蚀晶振,石英谐振器,EA2532PA12晶振
频率:40.000MHZ 尺寸:3.2x2.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Raltron晶振,3225SMD振荡器,CP3225晶振
频率:13.500 ~ 156.250 MHz 尺寸:3.2*2.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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Raltron晶振,32.768K贴片晶振,CO3225晶振
频率:32.768KHz 尺寸:3.2*2.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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Raltron晶振,3225有源振荡器,CMP302晶振
频率:80.0MHz ~220.0 MHz 尺寸:3.2*2.5mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,Raltron的纯硅晶振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。
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Raltron晶振,3225可编程振荡器,CMC304晶振
频率:80.0MHz ~220.0 MHz 尺寸:3.2*2.5mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,Raltron的纯硅晶振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。
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Raltron晶振,3225可编程振荡器,CMC303晶振
频率:1.0MHz ~80.0 MHz 尺寸:3.2*2.5mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,Raltron的纯硅晶振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。
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Raltron晶振,3225可编程晶振,CMC302晶振
频率:3.57MHz ~77.760 MHz 尺寸:3.2*2.5mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,Raltron的纯硅晶振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。
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Raltron晶振,3225可编程晶振,CMC301晶振
频率:1.0MHz ~110.0 MHz 尺寸:3.2*2.5mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,Raltron的纯硅晶振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。
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泰艺晶振,3225SMD晶振,TX晶振
频率:10.0~52.0MHz 尺寸:3.2*2.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
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【更多详情】
ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.
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- 2022-10-17 3225晶体谐振器非常适合无线模块应用X1E000021018316
- 2022-07-12 具备优良的耐压和高可靠性能的SMD晶体FX2400016,是手持电子产品最佳选择,ECERA晶振
- 2022-06-15 PI6C49S1504T高性能扇出缓冲器件支持高达1.5GHz的频率,编码PI6C49S1504TZHIEX,差分晶振
- 2022-05-18 Micro公司首次畅谈实时时钟模块应用于可穿戴设备和物联网的好处
- 2022-07-04 UF系列为高性能应用提供尽可能小的封装,UF2521DA0100.000000,小体积晶振,ECERA晶振
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