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7Q-40.000MCG-T,台产TXC晶技晶振,TCXO振荡器
7Q-40.000MCG-T,台产TXC晶技晶振,TCXO振荡器,物料编码为7Q-40.000MCG-T，台产TXC晶技晶振，TCXO振荡器，频率为40MHz，型号为7Q，精度为±500ppb，电压为2.5V，输出为Clipped Sine Wave，工作温度范围为-30-85℃，TCXO晶振，四脚晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，3225石英晶体，特点:低电压，低电平，低抖动，低耗能，被应用在数控机床，切割机床，工业设备机器。
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7X-12.000MBA-T,TXC晶技高品质晶振,石英晶体振荡器
7X-12.000MBA-T,TXC晶技高品质晶振,石英晶体振荡器，物料编码为7X-12.000MBA-T，频率为12MHz，输出CMOS，电压3.3V,精度为±25ppm，工作温度范围-10℃-70℃，尺寸为3.2*2.5mm，四脚晶振，贴片晶振，石英晶振，SPXO晶振，CMOS振荡器，石英晶体振荡器，TXC晶振，晶振厂家，特点：低电压，高精度，轻型，小型，薄型，被广泛应用在指纹打开机，蓝牙音响，5G模块网，卫星基站等。
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FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体
FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，编码为：FC3BACCLP12.0-T3贴片晶振，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。3225晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器，智能家居晶振，安防设备等应用。
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CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield进口晶振
CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield进口晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CS-023系列，编码为：CS-023-114.285M，频率为：114.285MHz，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，平板电脑等应用。
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D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振
D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D32G系列，编码为：D32G-026.0M，电压：3.3V，频率为：26.000MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶振。设计用于在一个非常小的封装中需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。应用于：通讯设备晶振，导航仪晶振，无线网络晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，安防设备等。
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CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶体谐振器
CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶体谐振器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CS-018系列，编码为：CS-018-114.285M，频率为：114.285MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，3225晶体谐振器，无铅环保晶振，表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。CS-018应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，车载电子晶振，医疗设备晶振，平板电脑等应用。
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1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振
1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振，日本进口晶振，KDS晶振，大真空株式会社，型号：DSV321SV晶振，编码为：1XVD059928VA，频率：59.928MHz，电压：3.3V，精度：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。有源晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低消费电流等特点。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，导航仪晶振，医疗设备等应用。
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1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振
1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振，KDS晶振，大真空晶振，日本进口晶振，型号：DSV321SV，编码为：1XVD030240VA，频率：30.240MHz，电压：3.3V，精度：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，有源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低消费电流等特点。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
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DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器
DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器，日本进口晶振，KDS晶振，大真空株式会社，型号：DSV321SV贴片晶振，编码为：1XVD024000VA，频率：24MHz，电压：3.3V，精度：±40ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低消费电流等特点。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，无人机晶振，物联网晶振，导航仪等应用。
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HE-MCC-32,3225mm贴片晶振,45MHZ小家电晶振,HEC石英谐振器
HE-MCC-32,3225mm贴片晶振,45MHZ小家电晶振,HEC石英谐振器,欧美进口晶振,HEC贴片晶振,水晶振动子,45MHZ石英晶振,四脚无源晶振,无源石英晶体,3225晶体谐振器,HE-MCC-32晶振,SMD晶振,尺寸3.2*2.5mm,频率范围13~48MHZ,低成本晶振,低损耗晶振,高性能晶振,平板电脑晶振,数字设备晶振,仪器仪表晶振,电话机晶振.
新闻资讯
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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- 2017-06-13 晶振分类详解
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- 2022-05-24 用于无线电头端和小型蜂窝的RPT5032N温补晶体振荡器
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- 2022-07-12 亚陶晶振KX31Q系列低电流和高度稳定性的实时时钟振荡器,KX3211H0032.768000,ECERA晶振
- 2022-06-22 NI-10M-3500系列非常适合需要高精度频率和定时要求的应用,NI-10M-2552,DOCXO晶振,晶体振荡器
- 2022-09-15 Abracon智能家居3215mm石英晶体ABS07W-32.768KHZ-D-2-T
- 2022-10-21 ABS07-120-32.768KHZ-T小封装的石英晶体很适合智能手机
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