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CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield进口晶振
CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield进口晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CS-023系列,编码为:CS-023-114.285M,频率为:114.285MHz,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,安防设备晶振,平板电脑等应用。
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D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振
D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:D32G系列,编码为:D32G-026.0M,电压:3.3V,频率为:26.000MHz,工作温度范围:-30℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,石英晶振。设计用于在一个非常小的封装中需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装,是最佳的大规模生产。应用于:通讯设备晶振,导航仪晶振,无线网络晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,安防设备等。
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CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶体谐振器
CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶体谐振器,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CS-018系列,编码为:CS-018-114.285M,频率为:114.285MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,3225晶体谐振器,无铅环保晶振,表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。CS-018应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,车载电子晶振,医疗设备晶振,平板电脑等应用。
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1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振
1XVD059928VA,59.928MHz,3225mm,DSV321SV,KDS车载导航晶振,日本进口晶振,KDS晶振,大真空株式会社,型号:DSV321SV晶振,编码为:1XVD059928VA,频率:59.928MHz,电压:3.3V,精度:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.1mm超小型封装,四脚贴片晶振,石英晶振,小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,3225晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器。有源晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振,低消费电流等特点。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,汽车电子晶振,物联网晶振,导航仪晶振,医疗设备等应用。
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1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振
1XVD030240VA,3225mm,DSV321SV,30.240MHz,KDS低抖动晶振,KDS晶振,大真空晶振,日本进口晶振,型号:DSV321SV,编码为:1XVD030240VA,频率:30.240MHz,电压:3.3V,精度:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.1mm超小型封装,四脚贴片晶振,石英晶振,小型但具有足够的可变量和线性频率变化的模拟型VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,有源晶振,3225晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振,低消费电流等特点。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,汽车电子晶振,物联网晶振,导航仪晶振,智能家居等应用。
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DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器
DSV321SV,1XVD024000VA,24MHz,3225mm,KDS压控晶体振荡器,日本进口晶振,KDS晶振,大真空株式会社,型号:DSV321SV贴片晶振,编码为:1XVD024000VA,频率:24MHz,电压:3.3V,精度:±40ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.1mm超小型封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,3225晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振,低消费电流等特点。应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,无人机晶振,物联网晶振,导航仪等应用。
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HE-MCC-32,3225mm贴片晶振,45MHZ小家电晶振,HEC石英谐振器
HE-MCC-32,3225mm贴片晶振,45MHZ小家电晶振,HEC石英谐振器,欧美进口晶振,HEC贴片晶振,水晶振动子,45MHZ石英晶振,四脚无源晶振,无源石英晶体,3225晶体谐振器,HE-MCC-32晶振,SMD晶振,尺寸3.2*2.5mm,频率范围13~48MHZ,低成本晶振,低损耗晶振,高性能晶振,平板电脑晶振,数字设备晶振,仪器仪表晶振,电话机晶振.
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AXTAL时钟振荡器,HCMOS,AXE3225WT-50-4G-156.250MHz,3225mm
AXTAL时钟振荡器,HCMOS,AXE3225WT-50-4G-156.250MHz,3225mm,美国进口晶振,进口有源晶振,石英晶体振荡器,有源贴片晶振,3225mm晶体振荡器,HCMOS输出晶振,156.2MHZ晶振,SPXO振荡器,尺寸3.2*2.5mm,频率156.25MHZ,输出HCMOS,低电压晶振,低功耗晶振,低相位晶振,无线路由器晶振,移动通信晶振,6G基站晶振,数码电子晶振.
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AXE3225P‐33‐50-4F-100.000MHz,3225mm,3.3V,AXTAL差分晶振
AXE3225P‐33‐50-4F-100.000MHz,3225mm,3.3V,AXTAL差分晶振,欧美进口晶振,100MHZ有源晶振,六脚差分晶振,SPXO有源晶振,LV-PECL输出晶振,3225mm小体积振荡器,石英差分晶振,尺寸3.2*2.5mm,频率100MHZ,电压3.3V,输出LVPECL,低电压晶振,低相位晶振,低功耗晶振,无线局域网晶振,智能家居晶振,物联网晶振,多媒体设备晶振,移动应用晶振.
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DSC1033CC2-125.0000T,Microchip时钟振荡器,125MHZ,5032mm,3.3V
DSC1033CC2-125.0000T,Microchip时钟振荡器,125MHZ,3225mm,3.3V,欧美有源晶振,有源贴片晶振,MEMS可编程振荡器,有源晶体振荡器,OSC振荡器,时钟振荡器,3225晶体振荡器,SMD振荡器,尺寸3.2*2.5mm,频率125MHZ,电压3.3V,低功耗晶振,低电压晶振,低相位晶振,低相噪晶振,便携式电子晶振,低姿态应用晶振,消费电子晶振,移动应用晶振,工业设备晶振,交换机晶振,路由器晶振.
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278-27.0M1015HW-TR,3225mm,Oscilent石英谐振器,27MHZ
278-27.0M1015HW-TR,3225mm,Oscilent石英谐振器,27MHZ,尺寸3.2*2.5mm,频率27MHZ,美国奥斯康利晶振,欧美石英晶振,石英水晶振动子,3225贴片晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,四脚石英晶体,无源贴片晶振,无源石英晶振,无源晶振,SMD晶振,27MHZ贴片晶体,电信设备晶振,无线电晶振,PC应用晶振,移动设备晶振,物联网晶振,平板电脑晶振,摄像机晶振,高品质晶振,高性能晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低成本晶体,具有超高的稳定性能。无源晶振产品合适的应用包括电信设备、短程无线电链路模块、DVC、DSC、PDA和PC,摄像机,平板电脑,物联网等应用。278-27.0M1015HW-TR,3225mm,Oscilent石英谐振器,27MHZ.
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X32-30.000-16-30/30X-20R,MERCURY晶振,30MHZ,3225mm
X32-30.000-16-30/30X-20R,MERCURY晶振,30MHZ,3225mm,尺寸3.2*2.5mm,频率30MHZ,台湾玛居礼晶振,MERCURY高质量晶振,3225mm石英晶振,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,水晶振动子,轻薄型晶振,无源贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,无线通讯晶振,石英晶振,四脚贴片晶振,平板电脑晶振,小型设备晶振,便携式设备晶振,智能家居晶振,高性能晶振,高品质晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,具有高品质高性能的特点。
高品质晶振产品广泛用于平板电脑晶振,无线通信,小型设备,便携式设备,智能家居等应用。X32-30.000-16-30/30X-20R,MERCURY晶振,30MHZ,3225mm.
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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.
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