Statek晶振,普通有源晶振,LSC晶振
Statek晶振,普通有源晶振,LSC晶振,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
项目
符号
规格说明
条件
输出频率范围
f0
30KHz~400KHZ
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压
VCC
1.60 V to 3.63 V
请联系我们以了解更多相关信息
储存温度
T_stg
-55℃ to +125℃
裸存
工作温度
T_use
G: -40℃ to +85℃
请联系我们查看更多资料http://www.guanjiedz.com
H: -40℃ to +105℃
J: -40℃ to +125℃
频率稳定度
f_tol
J: ±50 × 10-6
L: ±100 × 10-6
T: ±150 × 10-6
功耗
ICC
3.5 mA Max.
无负载条件、最大工作频率
待机电流
I_std
3.3μA Max.
ST=GND
占空比
SYM
45 % to 55 %
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压
VOH
VCC-0.4V Min.
VOL
0.4 V Max.
输出负载条件
L_CMOS
15 pF Max.
输入电压
VIH
80% VCC Max.
ST 终端
VIL
20 % VCC Max.
上升/下降时间
tr / tf
4 ns Max.
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间
t_str
3 ms Max.
t=0 at 90 %
频率老化
f_aging
±3 × 10-6 / year Max.
+25 ℃, 初年度,第一年
晶体产品线路焊接安装时注意事项
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
晶振产品类型 |
晶振焊接条件 |
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下 |
手工焊接+300°C或低于3秒钟 |
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230° |
+260°C或低于@最大值 10 s |
(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。Statek晶振,普通有源晶振,LSC晶振
尽可能使温度变化曲线保持平滑:
Statek晶振环保理念
STATEK晶振公司深入贯彻落实科学发展观,牢固树立安全发展理念,强化责任,狠抓落实,加强防范,坚决遏制重特大事故发生.
要毫不松懈地抓好安全环保工作,坚持把“环保优先、安全第一、质量至上、以人为本”的理念落实到压电石英晶体、有源晶振,石英晶振,贴片晶振生产建设全过程.
带动各项安全环保工作规范化、程序化、科学化管理,加快实现安全环保形势持续好转、根本好转的工作思路.
进一步解放思想,学习先进,总结实践,针对新形势、新情况,抓好理念创新,促进安全环保工作更加科学、更加有效.
STATEK晶振公司坚持运用,不断完善,持续改进,更要针对新情况、新问题,不断学习先进,总结经验,结合实际,及时改进旧方法,勇于摈弃落后方法.
要积极开展安全经验分享活动,让每一个单位、每一个人的经验和教训变成大家的经验,成为企业的财富

联系人:李玉龙
电话:86-0755-27839151
手机:13828756848
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