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Statek晶振,石英晶体,CX20晶振

Statek晶振,石英晶体,CX20晶振

频率：16MHZ-50MHZ，尺寸：2.5*1.2mm,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等

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Statek晶振,石英晶振,SWCX1晶振

Statek晶振,石英晶振,SWCX1晶振

频率：6MHZ~250MHZ 尺寸：8.0*3.56mm,插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分

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Statek晶振,石英晶体谐振器,SX1晶振

Statek晶振,石英晶体谐振器,SX1晶振

频率：30KHZ~250MHZ  尺寸：9.65*4.7mm,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器

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Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOMKHT晶振,CXOXHT晶振

Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOMKHT晶振,CXOXHT晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.4*2.7mm,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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Statek晶振,有源晶振,CXOLP晶振

Statek晶振,有源晶振,CXOLP晶振

频率：1.0MHZ~8.5MHZ 尺寸：3.2*1.5mm,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅

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Statek晶振,OSC晶振,CXOXLAT晶振

Statek晶振,OSC晶振,CXOXLAT晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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Statek晶振,有源晶振,CXOMK晶振,CXOMKHG晶振

Statek晶振,有源晶振,CXOMK晶振,CXOMKHG晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：6.5*5.0mm,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOMK晶振

Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOMK晶振

频率：200KHZ~200MHZ 尺寸：6.5*5.0mm,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用

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Statek晶振,OSC晶振,CXOQ晶振

Statek晶振,OSC晶振,CXOQ晶振

频率：1.2MHZ-75MHZ 尺寸：2.5*2.0mm,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品本身可根据使用需要进行选择.

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Statek晶振,有源晶振,CXOX晶振,CXOXHG晶振

Statek晶振,有源晶振,CXOX晶振,CXOXHG晶振

频率：1.0MHZ~160MHZ  尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度

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ECS晶振,贴片晶体,CSM-12晶振

ECS晶振,贴片晶体,CSM-12晶振

频率:3.579MHz~30.000MHz
贴片石英晶体,焊接可采用自动贴片系统,产品本身表面贴片晶振,特别适用于电子数码产品市场领域,因产品耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在市场上得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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ECS晶振,石英晶体,CSM-9晶振

ECS晶振,石英晶体,CSM-9晶振

频率:4.000MHz~50.000MHz   尺寸:8.0*4.5*1.8mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.

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