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爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振

频率:32.768KHz   尺寸:1.65*1.05*0.5mm
晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性.
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EP-1

爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振.小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
老化:对32.768KHZ晶振产品加以高温长时间老化,释放应力,暴露制造缺陷,据以提高出货可靠性。主要参数:老化温度、老化时间。测试:对成品进行电性能指标测试,剔除不良品,保证产品质量。注意:产品老化后应室温放置 24 小时后,方可进行测试。库存产品放置三个月以上,出货前应进行测试。标准参数设置测试。爱普生1610mm贴片晶振,32.768K高精度两脚晶体,FC1610AN晶振

EP-2

爱普生晶振

单位

FC1610AN晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C  +85°C

标准温度

激励功率

DL

0.1μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.guanjiedz.com/

频率温度特征

f_tem

±20 × 10-6/-40°C +85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

9pF,12.5pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

EP-3

FC1610AN

EP-4

超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。爱普生1610mm贴片晶振,32.768K高精度两脚晶体,FC1610AN晶振
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响晶振的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用耐高温晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英晶振特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。

EP-5

爱普生株式会社EPSON晶振通过与地区的交流及社会贡献活动,为地区的环保做贡献.
将环保活动的信息向公司内外公开,积极努力的与地区社会及相关人员建立信赖关系,为社会的发展做出贡献.爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振
通过此方针的公文化,在向公司员工及从事本事业领域业务的所有相关人员彻底传达的同时, 也向公司外部公开.
爱普生晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护日本进口贴片晶振的质量.
集团公司将关注所有1610二脚贴片晶体适用的法律、法规和协议的遵守情况.另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准.爱普生1610mm贴片晶振,32.768K高精度两脚晶体,FC1610AN晶振
精工爱普生晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少废弃物等.
EPSON晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.根据需要,提高环境技术、材料和32.768KHZ晶振产品的发展信息及环境管理活动的公开性.

EP-6

联系人:李玉龙

电话:86-0755-27839151

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贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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