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ECS晶振,音叉晶体,2X6X晶振
频率:30KHZ~150KHZ 尺寸:2.0x6.0mm
KHZ千赫兹音叉型表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.
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ECS晶振,插件晶振,3X8X晶振
频率:20KHZ~40KHZ 尺寸:3.1x8.2mm
KHZ千赫兹音叉型表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.
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Greenray晶振,恒温晶体振荡器,YH1320/1321晶振
频率:10MHZ~120MHZ 尺寸:50.8*50.8mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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Greenray晶振,OCXO晶振,YH1310晶振
频率:10MHZ~30MHZ 尺寸:35.05*26.90mm 低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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Greenray晶振,恒温晶振,YH1300晶振
频率:10MHZ~50MHZ 尺寸:20.32*12.70mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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Greenray晶振,普通有源晶振,Y1600晶振
频率:10MHZ~50MHZ 尺寸:20.32*12.70mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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Greenray晶振,贴片晶体振荡器,T1307晶振
频率:10MHZ~50MHZ 尺寸:17.78*17.78mm 石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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ECS晶振,插件晶振,ECS-3X10X晶振,ECS-40-18-10X晶振
频率:3.5M~4MHZ 尺寸:3.0x10.0mm
插件圆柱晶振系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
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ECS晶振,ECS-3X9X晶振,圆柱晶振,ECS-100-18-9X晶振
频率:4M~70MHZ 尺寸:3.0x9.0mm
MHZ音叉型圆柱晶体积大小通常分为3x9mm和3x10mm两种尺寸,插件晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差
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ECS晶振,32.768K晶振,ECS-1X5X晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:1.5x5.0mm
音叉型32.768K表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差
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ECS晶振,石英晶体,ECS-2X6X晶振,ECS-2X6-FLX晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:2.0x6.0mm
32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响。
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ECS晶振,32.768K晶振,ECS-3X8X晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:3.0x8.0mm
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°
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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.
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