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IDT晶振,压控晶振,8N3S270晶振

IDT晶振,压控晶振,8N3S270晶振

频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz  尺寸:7.0*5.0mm  因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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IDT晶振,LVDS晶振,8N4DV85晶振

IDT晶振,LVDS晶振,8N4DV85晶振

频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz  尺寸:7.0*5.0mm  差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,

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Raltron晶振,无源晶体,H13晶振

Raltron晶振,无源晶体,H13晶振

频率:6.0MHz~100.0MHz   尺寸:7.0*5.0mm,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域

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Raltron晶振,无源贴片晶振,H120B晶振

Raltron晶振,无源贴片晶振,H120B晶振

频率:32.768KHZ  尺寸:7.0*1.5mm,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域

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Raltron晶振,无源晶振,H14晶振

Raltron晶振,无源晶振,H14晶振

频率:32.768KHZ  尺寸:7.0*1.5mm,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域

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Raltron晶振,石英贴片晶振,H10SA晶振

Raltron晶振,石英贴片晶振,H10SA晶振

频率:8.0MHz to 65.0MHz  尺寸:6.0*3.5mm,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,

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Raltron晶振,进口晶振,H10S晶振

Raltron晶振,进口晶振,H10S晶振

频率:8.0MHz to 200MHz  尺寸:6.0*3.5mm,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,

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Raltron晶振,无源晶振,H10A晶振

Raltron晶振,无源晶振,H10A晶振

频率:10.0MHz to 200MHz  尺寸:6.0*3.5mm小型SMD有源晶振,行最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能

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Raltron晶振,无源晶振,F13晶振

Raltron晶振,无源晶振,F13晶振

频率:20.0MHz to 70MHz  尺寸:7.0*5.0mm小型SMD有源晶振,行最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能

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Raltron晶振,贴片晶振,F10晶振

Raltron晶振,贴片晶振,F10晶振

频率:20.0MHz to 45.0MHz  尺寸:6.0*3.5mm  小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能

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Raltron晶振,石英晶振,E-5晶振

Raltron晶振,石英晶振,E-5晶振

频率:3.20MHz to 70MHz  尺寸:11.0*7.4mm  外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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IDT晶振,差分晶振,8N3S270晶振

IDT晶振,差分晶振,8N3S270晶振

频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz  尺寸:7.0*5.0mm  石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,

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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器

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ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.

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