IDT晶振,VCXO晶振,8N3QV01晶振

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IDT晶振,VCXO晶振,8N3QV01晶振

频率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz 尺寸：7.0*5.0mm 该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用

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产品相关资料

1XQJX

IDT晶振,VCXO晶振,8N3QV01晶振，有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术：有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性，必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数 2GGCS IDT-2

型号		8N3QV01(VCXO)
输出频率范围		15.476MHz to 866.67MHz ， 975MHz to 1,300MHz
电源电压范围		2.5 to 3.3V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待机时电流		-请联系我们查看更多资料http://www.guanjiedz.com
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	频率控制极性	正极性

8N3QV01 7050 VCXO 4ZYSX IDT-4 自动安装时的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。IDT晶振,VCXO晶振,8N3QV01晶振 5HBFZ

IDT 晶振环境影响的最小化：遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.

环境管理体系：在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标.

环境行为评价：评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训. 6LXFS IDT-6

联系人：李玉龙

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599CDC000215DGR|6G以太网晶振|Si599有源晶振|思佳讯压控晶振

599CDC000215DGR|6G以太网晶振|Si599有源晶振|思佳讯压控晶振，尺寸7.0*5.0mm,频率27MHZ,电压3.3V,输出逻辑CMOS，CMOS输出晶振，CMOS有源晶体振荡器，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，CMOS贴片型振荡器，OSC贴片振荡器，SMD压控振荡器，低电压压控晶振，高性能有源晶振，高品质有源晶振，低损耗有源晶振，低相位有源振荡器，低功耗有源晶振，低相噪有源晶振，以太网压控晶振，光纤通道有源晶振，平板电脑有源晶振，蓝牙模块有源晶振，无线通信有源晶振，网络设备有源晶振，娱乐设备有源晶振，具有高性能高品质低电压的特点.

Si598 XO/Si599 VCXO压控晶体振荡器采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路，以提供任何频率的低抖动时钟。它们可由用户编程为10至810MHz的任何输出频率，每万亿（PPT）分辨率。该设备通过2引脚I2C兼容进行编程串行接口。宽频率范围和超精细编程分辨率使这些设备成为需要电路内动态频率的应用的理想选择，具有非整数相关速率的调整或多速率操作.599CDC000215DGR|6G以太网晶振|Si599有源晶振|思佳讯压控晶振.

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Skyworks压控晶振-595CD40M0000DGR-Si595有源振荡器-6G无线晶振，尺寸7.0*5.0mm,频率40MHZ，输出逻辑CMOS，有源贴片晶振，CMOS输出有源晶振，VCXO压控晶振，CMOS贴片型振荡器，压控晶体振荡器，OSC贴片振荡器，SMD振荡器，低电压有源晶振，低损耗有源晶振，低相位有源振荡器，低功耗有源晶振，低相噪有源晶振，高性能有源晶振，高质量有源晶振，网络设备有源晶振，娱乐设备有源晶振，时钟恢复有源晶振，光纤接入压控晶振，具有低抖动低电压低功耗的特点.

Si595 VCXO利用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路在高频下提供低抖动时钟。Si595贴片晶体振荡器具有从10到810MHz的任何速率输出频率。与传统的VCXO不同，其中每个输出频率需要不同的晶体，Si595使用一个固定晶体来提供宽范围的输出频率。这种基于IC的方法允许晶体谐振器提供卓越的性能频率稳定性和可靠性。此外，DSPLL时钟合成提供电源噪声抑制，简化了生成低抖动的任务噪音环境中的时钟。Skyworks压控晶振-595CD40M0000DGR-Si595有源振荡器-6G无线晶振.