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Abracon晶振,贴片晶振,ABC2晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABC2晶振

频率:3.5~70MHZ  尺寸:11.8*5.8mm   插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分

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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-CR晶振

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频率:4.00~8.0MHz  尺寸:4.5*2.0mm   产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.

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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-CV晶振

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频率:8.00~13.0MHz  尺寸:3.7*3.1mm   产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.

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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-CW晶振

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频率:20.00~60.00MHz  尺寸:2.5*2.0mm   产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.

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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-MGD晶振

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频率:2.00~8.0MHz  尺寸:7.4*3.4mm   产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.

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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-CP晶振

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频率:2.00~12.0MHz  尺寸:6.0*3.0mm   产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.

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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSCR-CP晶振

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频率:2.00~12.0MHz  尺寸:6.0*3.0mm   产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.

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Abracon晶振,三脚陶瓷晶振,AWSCR-MTD晶振

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频率:6.00~50.0MHz  尺寸:4.7*4.1mm   产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.

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Abracon晶振,进口陶瓷晶振,AWSCR-MGD晶振

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频率:1.84~8.0MHz  尺寸:7.4*3.4mm   产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.

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Abracon晶振,进口陶瓷晶振,AWSCR-CW晶振

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频率:2.0~60.0MHz  尺寸:2.0*2.5mm   产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.

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Abracon晶振,进口陶瓷晶振,AWSCR-CV晶振

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频率:8.0~13.0MHz  尺寸:3.7*3.1mm   产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.

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Abracon晶振,陶瓷谐振器,AWSCR-CR晶振

Abracon晶振,陶瓷谐振器,AWSCR-CR晶振

频率:4.0~8.0MHz  尺寸:4.5*2.0mm   产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.

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FCX-08超紧凑型低矮型晶体器件是RIVER日本大河立足电子设备小型化发展需求,依托七十余载频率器件研发积淀,专为各类小型化,高密度集成设备量身打造的核心时序器件,堪称世界一流的超紧凑型低矮型晶体标杆产品.相较于市场同类小型化晶体器件,FCX-08在体积控制,高度优化上实现了突破性突破,同时兼顾高可靠性,精准频率特性与广泛适配性,精准破解传统小型化晶体器件体积不够小,高度偏高,稳定性不足,适配性有限等性能瓶颈,为各类小型化电子设备提供稳定,精准的时钟信号支撑,助力客户实现产品小型化,轻薄化升级,同时保障设备核心性能不受影响,重新定义了超紧凑型低矮型晶体器件的行业标准.

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