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Raltron晶振,无源晶振,H14晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:7.0*1.5mm,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域
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Raltron晶振,石英贴片晶振,H10SA晶振
频率:8.0MHz to 65.0MHz 尺寸:6.0*3.5mm,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,
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Raltron晶振,进口晶振,H10S晶振
频率:8.0MHz to 200MHz 尺寸:6.0*3.5mm,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,
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Raltron晶振,无源晶振,H10A晶振
频率:10.0MHz to 200MHz 尺寸:6.0*3.5mm小型SMD有源晶振,行最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能
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Raltron晶振,无源晶振,F13晶振
频率:20.0MHz to 70MHz 尺寸:7.0*5.0mm小型SMD有源晶振,行最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能
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Raltron晶振,贴片晶振,F10晶振
频率:20.0MHz to 45.0MHz 尺寸:6.0*3.5mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能
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IDT晶振,差分晶振,8N3S270晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,
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Raltron晶振,圆柱晶振,CSA309晶振,CSA310晶振
频率:4.0MHz to 30MHz 尺寸:3.0*10.0mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.
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Raltron晶振,石英谐振器,UM-1-SMD晶振
频率:1.00MHz to 360MHz 尺寸:12.70*3.3mm 晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Raltron晶振,进口贴片晶振,ASA-SMD晶振
频率:3.00MHz to 80MHz 尺寸:10.30*3.8mm 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用
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IDT晶振,差分贴片晶振,8N3D085晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz , 975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性
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IDT晶振,LVPECL输出晶振,8N3DV85晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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