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Abracon晶振,石英贴片晶振,ABSM3A晶振
频率：3.500~60.00MHZ 尺寸：12.5*5.0mm 超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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Abracon晶振,进口贴片晶振,ABSM2晶振
频率：3.500~66.00MHZ 尺寸：12.5*4.6mm 超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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Abracon晶振,32.768贴片晶振,ABS25晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.8mm 超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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Abracon晶振,石英贴片晶振,ABS13晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：6.9*1.4mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,无源贴片晶振,ABS10晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：4.9*1.8mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABS09晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：4.1*1.5mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,3215贴片晶振,ABS07W晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,3215贴片晶振,ABS07-LR晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,32.768KHZ晶振,ABS07L晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,32.768KHZ晶振,ABS07晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
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Abracon晶振,32.768KHZ晶振,ABS06W晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2mm 使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
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Abracon晶振,32.768KHZ晶振,ABS06晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2mm 使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
新闻资讯
RIVER世界一流的超紧凑型低矮型FCX-08晶体器件
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【更多详情】
RIVER世界一流的超紧凑型低矮型FCX-08晶体器件
FCX-08超紧凑型低矮型晶体器件是RIVER日本大河立足电子设备小型化发展需求,依托七十余载频率器件研发积淀,专为各类小型化,高密度集成设备量身打造的核心时序器件,堪称世界一流的超紧凑型低矮型晶体标杆产品.相较于市场同类小型化晶体器件,FCX-08在体积控制,高度优化上实现了突破性突破,同时兼顾高可靠性,精准频率特性与广泛适配性,精准破解传统小型化晶体器件体积不够小,高度偏高,稳定性不足,适配性有限等性能瓶颈,为各类小型化电子设备提供稳定,精准的时钟信号支撑,助力客户实现产品小型化,轻薄化升级,同时保障设备核心性能不受影响,重新定义了超紧凑型低矮型晶体器件的行业标准.
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