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Abracon晶振,陶瓷谐振器,AWSCR-CR晶振
频率:4.0~8.0MHz 尺寸:4.5*2.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷谐振器,AWSCR-CE晶振
频率:8.0~12.0MHz 尺寸:3.2*1.3mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷谐振器,AWCR_MD晶振
频率:2~60.00MHz 尺寸:9.5*5.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷谐振器,AWCR-RS晶振
频率:2~60.00MHz 尺寸:3.0*5.5mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷滤波器,ASR315E晶振
频率:315.00MHz 尺寸:5.0*5.0mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体滤波器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,进口滤波器,ASR314.5晶振
频率:314.50MHz 尺寸:9.3*3.4mm 插件石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体滤波器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷滤波器,ASR312A01-SS2晶振
频率:312.00MHz 尺寸:5.0*3.5mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体滤波器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷滤波器,ASR310S2晶振
频率:310.00MHz 尺寸:5.0*3.5mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体滤波器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷滤波器,ASR303.825E晶振
频率:303.825MHz 尺寸:5.0*5.0mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体滤波器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,声表面滤波器,ASR303.825A01-SE滤波器
频率:303.75MHz 尺寸:5.0*5.0mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,滤波器晶振,ASR300.00A01-SD22晶振
频率:300MHz 尺寸:9.5*3.3mm 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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Raltron晶振,可编程晶振,CMC201晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:2.0*1.6mm 小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
新闻资讯
SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.
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