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Abracon晶振,贴片晶体振荡器,AB-RTCMK晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2x 2.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术，采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡，在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,贴片晶体振荡器,ZIZE-S2晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：5.0x 3.2 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术，采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡，在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,贴片晶体振荡器,B5GA-S3晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2x 1.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术，采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡，在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,晶体振荡器,AB-RTCMC晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2x 1.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术，采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡，在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVMP晶振
频率：2.30~170.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVMB晶振
频率：1.00~150.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVM晶振
频率：1.00~150.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPLP晶振
频率：1.00~625.00MHZ 尺寸：3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPLD晶振
频率：1.00~625.00MHZ 尺寸：3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPC晶振
频率：1.00~200.00MHZ 尺寸：2.7 x 2.4 x 0.75mm; 3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm; 7.0 x 5.0 x 0.9mm超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片时钟振荡器,ASTMLPT晶振
频率：2.30~170.00MHZ 尺寸：3.5*3.0mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片时钟振荡器,ASTMLP晶振
频率：2.30~170.00MHZ 尺寸：2.0 x 1.6 x 0.75mm; 2.5 x 2.0 x 0.75mm;3.2 x 2.5 x 0.75mm; 5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
新闻资讯
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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【更多详情】
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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