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Abracon晶振,贴片晶体振荡器,AB-RTCMK晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2x 2.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术,采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡,在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,贴片晶体振荡器,ZIZE-S2晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:5.0x 3.2 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术,采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡,在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,贴片晶体振荡器,B5GA-S3晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2x 1.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术,采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡,在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,晶体振荡器,AB-RTCMC晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2x 1.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术,采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡,在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVMP晶振
频率:2.30~170.00MHZ 尺寸:7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVMB晶振
频率:1.00~150.00MHZ 尺寸:7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVM晶振
频率:1.00~150.00MHZ 尺寸:7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPLP晶振
频率:1.00~625.00MHZ 尺寸:3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPLD晶振
频率:1.00~625.00MHZ 尺寸:3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPC晶振
频率:1.00~200.00MHZ 尺寸:2.7 x 2.4 x 0.75mm; 3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm; 7.0 x 5.0 x 0.9mm超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片时钟振荡器,ASTMLPT晶振
频率:2.30~170.00MHZ 尺寸:3.5*3.0mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片时钟振荡器,ASTMLP晶振
频率:2.30~170.00MHZ 尺寸:2.0 x 1.6 x 0.75mm; 2.5 x 2.0 x 0.75mm;3.2 x 2.5 x 0.75mm; 5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
- 2022-07-15 百利通亚陶编码GC1200052是一款微型的石英晶体,常常用于高精密应用程序,ECERA晶振
- 2022-08-30 高精密的OSC晶振编码曝光X1G004801005000
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- 2022-06-06 VS-507 VCSO压控Saw振荡器是一种超高频,超低相位噪声振荡器,VS-5071-EEE-506X-5898M24
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- 2022-06-22 NI-10M-3500系列非常适合需要高精度频率和定时要求的应用,NI-10M-2552,DOCXO晶振,晶体振荡器
- 2022-06-06 高利奇首发第一款吸引眼球的缩小石英晶体谐振器
- 2022-09-21 小米手机无线充电器专用有源晶振X1G005191009100
- 2022-05-21 ROM9070EA是要求低动态噪声的电信设备的理想解决方案,低相位噪声晶振
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- 2022-05-10 CTS的低抖动VCXO和时钟振荡器有何特别呢?
- 2022-09-01 爱普生最为主流的创新型贴片晶体振荡器X1G005601028800
- 2022-10-21 功率优化的MEMS振荡器AMPMAGD-18.0000T延长电池寿命并提高耐用性
- 2022-06-17 NX20SA XO系列是具有极低抖动能力的高性能可编程晶体振荡器系列,NX20SAXXXX,差分晶振
- 2022-06-08 ECS-2520MVQ是一款微型贴片HCMOS振荡器,具有1.6至3.6伏的多伏功能,ECS-2520MVQ-250-BN-TR
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