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Abracon晶振,有源贴片晶振,ABFM晶振
频率：30.00~280.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 1.8 5mm SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Abracon晶振,贴片晶体振荡器,AB-RTCMK晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2x 2.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术，采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡，在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,贴片晶体振荡器,ZIZE-S2晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：5.0x 3.2 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术，采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡，在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,贴片晶体振荡器,B5GA-S3晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2x 1.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术，采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡，在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,晶体振荡器,AB-RTCMC晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2x 1.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术，采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡，在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVMP晶振
频率：2.30~170.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVMB晶振
频率：1.00~150.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVM晶振
频率：1.00~150.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPLP晶振
频率：1.00~625.00MHZ 尺寸：3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPLD晶振
频率：1.00~625.00MHZ 尺寸：3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPC晶振
频率：1.00~200.00MHZ 尺寸：2.7 x 2.4 x 0.75mm; 3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm; 7.0 x 5.0 x 0.9mm超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片时钟振荡器,ASTMLPT晶振
频率：2.30~170.00MHZ 尺寸：3.5*3.0mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
新闻资讯
SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.
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