32.768KHZ晶体,时钟晶振,无源晶体

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: Abracon晶振,SMD振荡器,ASV1晶振

频率：0.31~200.00MHZ 尺寸：7.0*5.0mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.

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: Abracon晶振,SMD振荡器,ASV晶振

频率：0.31~200.00MHZ 尺寸：7.0*5.0mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.

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: Abracon晶振,SMD振荡器,ASL1晶振

频率：1.00~125.00MHZ 尺寸：7.0*5.0mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.

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: Abracon晶振,SMD振荡器,ASL晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：7.0*5.0mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.

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: Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASHEK晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.

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: Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASH7KW晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.

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: Abracon晶振,32.768KHZ晶体振荡器,ASH7K晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.

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: Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASG-ULJ晶振

频率：1.00MHZ~200.00MHZ 尺寸：7.0*5.0mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.

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: Abracon晶振,SMD晶体振荡器,ASG-P晶振

频率：10.00MHZ~1500.00MHZ 尺寸：7.0*5.0mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.

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: Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASG-D晶振

频率：10.00MHZ~1500.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.

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: Abracon晶振,高性能SMD晶体振荡器,ASG-C晶振

频率：10.00MHZ~250.00MHZ 尺寸：7.0*5.0mm ASG系列是一种高性能的晶体振荡器;无论是作为XO还是VCXO都可以使用,频率范围从10MHz到250MHz,LVCMOS输出,从10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL输出一般提供2.50V或3.30V偏置电压.

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: Abracon晶振,可编程振荡器,ASG2-P晶振

频率：8.00MHZ~1500.00MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域

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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势: SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势

SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
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