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Statek晶振,OSC晶振,CXOQ晶振

Statek晶振,OSC晶振,CXOQ晶振

频率:1.2MHZ-75MHZ 尺寸:2.5*2.0mm,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品本身可根据使用需要进行选择.

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Statek晶振,有源晶振,CXOX晶振,CXOXHG晶振

Statek晶振,有源晶振,CXOX晶振,CXOXHG晶振

频率:1.0MHZ~160MHZ  尺寸:3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度

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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,TFLD546E晶振,TFLD546晶振

Connorwinfield晶振,TCXO晶振,TFLD546E晶振,TFLD546晶振

频率:155.52MHZ 尺寸:9*14mm 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx134晶振

Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx134晶振

频率:32-52MHZ 尺寸:9*14mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,TFLD646晶振,TFLD546G晶振,TFLD646E晶振,TFLD546晶

Connorwinfield晶振,TCXO晶振,TFLD646晶振,TFLD546G晶振,TFLD646E晶振,TFLD546晶

频率:155.52-156.25MHZ 尺寸:9*14mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求

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Connorwinfield晶振,VT-TCXO晶振,Tx176晶振,Tx180晶振

Connorwinfield晶振,VT-TCXO晶振,Tx176晶振,Tx180晶振

频率:6.4-50MHZ 尺寸:7.0*5.0mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx193晶振,Tx214晶振

Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx193晶振,Tx214晶振

频率:6.4-40MHZ 尺寸:5.0*3.2mm 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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Connorwinfield晶振,VC-TCXO晶振,TX211晶振

Connorwinfield晶振,VC-TCXO晶振,TX211晶振

频率:10-40MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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Connorwinfield晶振,温补晶振,Tx236晶振,Tx243晶振,TX301晶振,Tx355晶振

Connorwinfield晶振,温补晶振,Tx236晶振,Tx243晶振,TX301晶振,Tx355晶振

频率:10-40MHZ 尺寸:7.0*5.0mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.

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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,Tx238晶振

Connorwinfield晶振,TCXO晶振,Tx238晶振

频率:38.88, 40.0 or 50.0MHZ 尺寸:7.0*5.0mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.

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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx350晶振

Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx350晶振

频率:10-40MHZ 尺寸:7.0*5.0mm 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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GolledgeCrystal,有源石英晶振,RV3029C3晶振,RV3049C3晶振,RV8564C3晶振

GolledgeCrystal,有源石英晶振,RV3029C3晶振,RV3049C3晶振,RV8564C3晶振

频率:32.768kHz, 1024Hz, 32Hz & 1Hz 尺寸:3.7*2.5mm 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,

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新闻资讯

Golledge石英晶振GXO-3306G在医疗器械设计中的作用

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医疗设备中的频率控制:确保准确性和可靠性

在医疗保健领域,精确度至关重要。从挽救生命的手术到对患者的持续监测,医疗设备在确保准确诊断和有效治疗方面发挥着至关重要的作用。这些设备的核心是一个无声的英雄——频率控制。
在这篇博文中,我们将讨论频率控制在医疗设备设计中的重要作用,并探讨围绕它的挑战、解决方案和未来可能性。
医疗设备频率控制的挑战和考虑
在医疗设备中,精度和同步是不容置疑的。他们依靠精确的计时和同步操作来提供可靠的结果。然而,在医疗领域达到这种精度水平可能有点挑战。温度变化、电磁干扰和功率波动等因素会影响的稳定性振荡器和石英晶振晶体,使精确的频率控制成为一项复杂的任务。本节将概述维持精确频率所涉及的挑战,以及在医疗器械设计中如何应对这些挑战。
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